Huawei AX3 Pro与小米的AIoT路由器AX3600有何不同？

2019年由于5G网络在全球全面铺开,也被业内称之为5G元年。其实除了5G,WiFi技术的新一代标准WiFi 6也在去年初露锋芒。当然,在至关重要的路由器方面,各大厂商也已经纷纷发布支持WiFi6的路由了。

一直关注eWiseTech的ET星人肯定注意到了,eWiseTech近期刚拆解过三款WiFi6的路由,分别是Huawei AX3 Pro,小米的AIoT路由器AX3600,TP-LINK-XDR3230(如果想看具体拆解,也可以翻看往期文章。)那我们今天就来分析一下,这些路由中的一些相同与不同之处吧。

处理器和WiFi6芯片

WiFi 6技术的出现,势必拉动整个WiFi产业进一步发展。与手机类似,WiFi 6终端产品的核心是WiFi 6芯片。路由器处理器厂家目前以高通、华为海思、博通、Realtek、联发科、intel为主。而WiFi6芯片则有可能会选择配套的同厂商芯片。

我们选购的三款路由器中,Huawei AX3 Pro选用了海思凌霄四核处理器搭配凌霄650 WiFi6主控芯片。

小米的AIoT路由器AX3600则是选择了高通IPQ8071A四核处理器,搭配的两颗WiFi芯片也同样是高通的。

而在TP-LINK-XDR3230中选择了MTK MT7622BV双核处理器,搭配两颗MTK的WiFi芯片。

WiFi频段以及天线数量

路由器一般拥有2．4G和5G两条频率通道,而在WiFi6的路由器中,每一个频段最少都有两根天线。

Huawei AX3 Pro选用的四根平板天线,就是2．4G和5G各两条。

小米的AIoT路由器AX3600,共有7根柱状全向天线,其中2．4G和5G各三条,还有一条AIoT天线。

TP-LINK-XDR3230更是使用了8根柱状全向天线,其中2．4G和5G各四条。

外壳材料以及散热方案

这次选用的三款路由器外壳均采用工程塑料。在散热方面,主板部分都选用了在主要芯片位置使用散热硅胶。

Huawei AX3 Pro在主板正反面都配上一块铝制散热块用于散热。

小米的AIoT路由器AX3600在主板上下分别使用了散热铝板和金属板,分别散热并加重了整机的重量。外壳也使用了镂空设计,增加散热。

TP-LINK-XDR3230的外观一样选用了镂空设计,主板背面贴了一块散热铝板,铝板下依然有散热硅脂用于散热。

总结

这三款路由是否有你选择的WiFi6路由呢?当然,有了WiFi6路由器,手机也得支持WiFi6不是?

eWiseTech的工程师从已拆解的多款手机中,整理了一下支持不同频率的设备WiFi 芯片的集成度等信息。最具体告诉你,WiFi6在手机里究竟都进步了什么。(表格内设备都已在eWiseTech搜库内上线)

对比根据表格中的数据可以明显看到,WiFi 6芯片集成度更高,WiFi区域面积更小。

说到最后了,WiFi6究竟是什么呢?简单来说,WiFi6就是第六代无线网络技术,是WiFi联盟创建于IEEE 802．11标准的无线局域网技术。

为了更好地科普推广,2018年底,WiFi联盟宣布改变WiFi标准的命名方式,将不再采用802．11电子工程专业名词,取而代之的是将最新的802．11ax标准简化命名为WiFi 6。

相比于前几代的WiFi技术,新一代WiFi 6主要特点在于速度更快,延迟更低,容量更大,更安全,省电等。(编:Judy)

三款WiFi6路由器的拆解信息在eWisetech搜库里已上线噢!

TP-LINK - AX3200 WIFI6无线路由器

Xiaomi - Mi AIOT Router(AX3600)

HUAWEI - Smart Router AX3 Pro