网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元B轮系列融资

创业邦获悉，近日，网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成数亿元B轮系列融资。其中，B+轮（2021年初完成）由韦豪创芯领投，B++轮（2021年7月完成）由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投，来自车载和工业视觉产业链的多个一线产业投资机构共同参与投资，旨在深化与车载网络和工业互联赛道头部企业的战略合作，增强合作伙伴的供应链弹性，携手制定下一代高速视频数据传输和通信标准。

景略半导体成立于2008年，是一家提供从半导体芯片到完整行业应用解决方案的通信公司，致力于提供高速有线和无线通信产品和解决方案并为客户创造最大价值。

JLSemi景略半导体为内资控股，公司在上海，南京，深圳等地设有研发和运维中心。团队来自硅谷顶尖网通芯片公司和国际一线半导体大厂，在模拟，DSP，SoC和混合信号设计领域具行业领先地位。JLSemi是全球少数几家拥有100%自研IP的车载单对线千兆1000BASE-T1和标准万兆10G-BASE-T物理层传输PHY技术的芯片公司。自2020年起，公司陆续推出Antelope?工业系列以太网PHY，Cheetah?车载系列以太网PHY和SailFish?网通系列Switch产品组合，2021年芯片出货量已达数千万颗，为多个行业的?线客户提供高性价比的产品和卓越的服务。

JLSemi团队依托在高速网络接口和通信芯片领域的深度积累，沿着OSI的7层网络框架，从技术门槛最高的物理层开始，坚持自研IP和先进工艺，陆续推出基于创新性的EtherNext?高速物理层接口PHY架构和BlueWhale? 新一代L2/L2+ Switch技术的芯片产品组合。

JLSemi景略半导体联合创始人、董事长兼CEO何润生博士表示：“B轮系列融资极具战略意义，将助力我们深度布局车载和工业赛道，为产业链上下游提供高速数据链接，数据交换和数据处理的系统解决方案，同时提升供应链的多样化和安全性，为合作伙伴创造战略价值。”

何润生博士说：“JLSemi团队依托在高速网络接口和通信芯片领域的深度积累，沿着OSI的7层网络框架，从技术门槛最高的物理层开始，坚持自研IP和先进工艺，陆续推出基于创新性的EtherNext?高速物理层接口PHY架构和BlueWhale? 新一代L2/L2+ Switch技术的芯片产品组合。非常感谢产业链上下游领先企业对我们的高度认可和信任，我们将再接再厉，加速产品线的拓展和技术迭代，继续领跑车载和工业网络通信芯片的赛道。”

韦豪创芯合伙人梁龙表示：“以太网芯片技术通过20多年的发展，已经成为数据通信，工业互联和家庭网络的刚需品，市场空间巨大。随着汽车智能化的发展，以太网技术正快速颠覆传统的汽车E/E架构，极大的推高了网通芯片市场的天花板。JLSemi景略半导体在何润生博士带领下，组建了完整而强大的研发团队，快速量产多款以太网芯片，为多个行业的头部客户大批量使用。韦豪创芯非常看好JLSemi的技术和产品交付能力，并将持续支持JLSemi的快速发展，一起拓展以太网在数通、工业和汽车上的应用，为客户创造更多的价值。”

仁宸半导体方面表示：“JLSemi景略半导体聚焦工业互联网和车载网络底层的硬核科技领域，拥有强大的自主研发能力，已建立起难以逾越的技术壁垒，是国内不可多得的高端芯片设计公司。作为中信资本控股有限公司私募股权投资部门（信宸资本）旗下集成电路项目投资平台，我们专注投资半导体全产业链上的优质公司，JLSemi是非常难得的一个投资机会。我们期待与JLSemi优秀的管理团队合作，为推动公司深化拓展车载和工业市场提供助力。”

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来源：创业邦-睿兽分析

作者：杨晨