7nm以下晶圆代工战局已成台积电、三星电子对战局势

DIGITIMES消息，当下，除台积电外，目前手上资金雄厚可持续投入先进制程的只有三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel），然而，先进制程的投资是无底洞，必须要有庞大的订单规模支撑，以三星除自家芯片外，并未有稳定客户与大单。

昨日，台积电揭露2020年第3季业绩与第4季、全年展望，在全球政经惊涛骇浪局势中，表现令市场惊艳，然台积电也保守预期，新制程开始导入后，至少6～8季的毛利率会低于其他制程平均值。

随着各大代工厂宣布退出，7nm以下晶圆代工战局已成台积电、三星电子对战局势。

对照台积电制程推进稳健，且产能不断扩大以因应高性能运算（HPC）、5G强劲需求，三星虽然积极反击，且也有大单落袋和扩厂的利多消息，但半导体业者认为，三星目前7nm以下良率不明，接单表现低预期，5nm、3nm技术更为艰难、投资也极其巨大。

在制程蓝图方面，台积电力夺7nm／7nmEUV首胜，已于第2季量产的5nm，至年底由苹果包下大量产能，2021年再推出5nm加强版，而隶属于5nm家族的4nm，预计2021年第4季试产，2022年量产，3 nm也维持先前预期，2021年进入风险性试产，2022年下半量产。

而2nm竹科研发中心、生产基地早已开始整地动工，2nm制程技术也确定转进GAA，现已离开pathfinding，进入交付研发阶段，并取得苹果新单协议，同时也开始1nm规划，据估算，台积电7nm以下先进制程累计投资金额已破万亿（新台币），而此巨额投资也是令GlobalFoundries（GF）、联电等对手群退出先进制程研发行列关键。

对比之下，三星除自家芯片外，并未有稳定客户与大单，其中高通就是策略性采取一年三星、一年台积电分配方式，由于5nm良率不明，2021年后三星欲力守高通的订单难度大增，以此来看，接下来3nm技术更为艰难、投资也极其巨大。

熟悉晶圆代工产业人士表示，三星目前恐已相当忧虑，除了手上订单规模不足以回收7nm以下巨额投资成本外，8nm以下制程也必须打折促销，整体而言，接下来将是规模更大的烧钱大战，三星若无法取得高通、苹果大单回归，2030年坐上晶圆代工市占王位梦想将遥不可及。

另一方面，台积电5nm进度与营收表现相当清楚，主要订单来自5G手机与HPC，2020年营收比重将达8％，但2021年营收贡献将逾20％，成为营收增长关键所在。

值得注意的是，台积电先前揭露3D IC先进封装研发成果，旗下系统整合芯片（SoIC）、整合型晶圆级扇出封装（InFO）、基板上晶圆上晶片封装（CoWoS）等先进封装技术将大整合，命名为「3DFabric」，台积电也预估先进封装等营收，未来几年成长幅度将稍优于公司整体平均。

对比三星仍在纸上谈兵，台积电与三星在先进制程与封装，还有客户、订单规模上，已明显分出高下。