200亿！TCL布局全球泛半导体产业

未来5年，TCL将投入超过200亿人民币，在智能终端、半导体显示及材料、半导体光伏与半导体材料产业领域，通过参与行业标准制定、开放技术和数据平台、战略业务合作、联合研发、产业投资等途径，与全球合作伙伴共建产业生态，合力推动产业创新升级。

此举旨在推动中国科技产业核心竞争力提升，助力全球泛半导体产业发展。

TCL创始人、董事长李东生表示：“我们决心用五年时间，将智能终端、半导体显示、半导体光伏三大核心产业力争做到全球领先，将半导体材料等其他产业做到中国领先、行业领先。”

TCL实业CEO杜娟表示，“未来五年，TCL实业累计采购金额将达4000亿元，研发投入300亿元。” 其中在技术方面，将推进全球领先的显示技术以及AI、云平台、互联互通等智能化能力提升。