LPKF携LIDE亮相第二十二届ICEPT电子封装技术国际会议

关于Vitrion

50μm到1mm的薄片玻璃在很多工业领域有着巨大的应用潜力，但传统的机械切割与钻孔工艺导致了玻璃基板中大量的微裂隙与内应力残存，这使得薄片玻璃在微加工领域常常举步维艰。

LPKF Vitrion激光系统应用最新的LIDE激光诱导深度蚀刻工艺以单次激光脉冲实现全厚度玻璃激光改性，通过非接触式精密激光使玻璃材料的微加工工艺达到前所未有的加工效率与生产质量。Vitrion让微系统领域的一些新设计成为可能，有着颠覆式创新整个产业链的潜力。

ICEPT电子封装技术国际会议

时    间：9月14日-17日

地    点：厦门海沧泰地万豪酒店

展位号：15

一、LPKF Vitrion S5000自动化批量生产系统

高性能系统用于半导体行业

. 洁净室生产加工

. 集成晶圆传送系统

. 可集成到MES中

Vitrion S5000系统是现阶段以及未来采用 LIDE工艺的半导体封装和应用的生产系统解决方案。高性能激光系统以无与伦比的精度和速度加工玻璃晶圆，并且不会对玻璃产生任何微裂隙：完美品质的玻璃通孔、嵌入式玻璃晶圆、玻璃空腔盖帽晶圆以及先进封装解决方案。

重要技术参数

. 可用晶圆尺寸：100 mm/150 mm, 200 mm/300 mm

. 玻璃晶圆厚度: 0.3 to 3 mm

. 桥式多尺寸晶圆夹持：

兼容 150/200 mm 或 200/300 mm 晶圆

. 兼容完整和切边晶圆

. SECS/GEM 通讯协议集成兼容， 方便配置

. 半导体 E84 标准握手交互

. 设备尺寸 (W x H x D): 1800 x 2200 x 3000 mm    

       二、LIDE技术在封装领域的应用

光纤阵列

玻璃中介板

扇出型封装

玻璃空腔盖帽晶圆

玻璃间隔片晶圆

MEMS封装

三、LIDE技术加工中心已投入使用

LPKF在德国Garbsen总部新建洁净室标准的LIDE加工中心已投入使用，LPKF可以为世界范围内的各个客户提供各种高精度薄玻璃深微结构代加工服务。

四、AMP工艺实现环氧模塑料功能化 (EMCs)

AMP工艺（Active Mold Packaging 活性模塑封装）将无源EMC封装基材转换为具有电气功能的有源载体。

AMP工艺简化了集成电路(ICs)和系统集成封装(SiPs)，并为用户增值。环氧模塑料 (EMC)以前仅用于保护集成电路(ICs)和系统集成封装(SiPs) ，而现在则被转换为具有电气功能的有源载体。

关于LPKF

德国LPKF激光电子股份公司，成立于1976年，总部位于Garbsen，致力于开发创新性激光解决方案的领先供应商。目前已为电子行业、半导体领域、太阳能光伏产业、医疗行业、汽车行业成功开发专用技术和设备，为制造者和服务商提供创新性解决方案。

Vitrion作为LPKF子品牌，推出LPKF LIDE激光诱导深度蚀刻技术，用来实现薄玻璃的深微结构加工。应用方向包括微系统、传感器、后摩尔时代的高密度封装，射频封装以及显示器件的生产。

LPKF已被计入德国股票指数SDAX和TecDAX(ISIN 0006450000)。