聚芯微电子获数亿元C轮融资，小米、哈勃同时入股

近日，模拟与混合信号芯片设计公司武汉市聚芯微电子有限责任公司（下称：聚芯微电子）宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资投资方包括小米长江产业基金、哈勃投资、华业天成资本（老股东增持）、恒信华业。

除了此轮融资外，此前几轮融资中，聚芯微电子也获得了手机厂商OPPO战投、和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投等专业机构的加持。综合几轮融资情况来看，聚芯微电子已成为获得小米、OPPO、华为三大手机品牌战略投资的模拟与混合信号芯片设计公司。

图 聚芯微电子融资情况 （来源：天眼查）

此外，近日，公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）。

成立5年 专注于高性能模拟与混合信号芯片设计

聚芯微电子成立于2016年1月，由多位国际一流的半导体归国专家创立，专注于高性能模拟与混合信号芯片设计。公司拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可；用于3D成像的飞行时间（Time－of－Flight）传感器采用了先进的背照式（BSI）技术，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点。同时，打破了欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR／VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。

图 ToF 3D图像传感器

图 智能音频

虽然成立时间短，但聚芯微电子拥有实力不凡的人才团队，筑造了坚实的研发基础。公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办，核心团队拥有荷兰、比利时、法国、德国、瑞士等顶尖高校和研究所的教育背景，并且在欧美一线的芯片公司从业多年，有着丰富的混合信号芯片开发及量产经验。其中，研发团队拥有国内外知名大学硕士或博士学位，在传感器芯片设计、传感器算法融合等领域拥有丰富的技术创新能力和十年以上产业化经验。市场及销售团队长期扎根于国内智能手机及智能硬件产业链，拥有丰富的客户资源和市场开拓经验。从研发中心方面来说，公司在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。

创多项业界“第一“  ToF技术应用市场巨大

虽年轻但有实力，聚芯微电子通过多项业界“第一”受到关注。公司开发出国内首款基于BSI（背照式）工艺的高分辨率ToF图像传感器；开发并量产了业内第一款模拟输入的智能音频功放产品，以及行业最低噪声的传感器信号调理芯片。

从市场需求端来看，公司的智能音频芯片及解决方案已得到主流手机厂商的认可，在OPPO、小米、三星等一线手机厂商完成上亿颗出货；自主研发的5um VGA级背照式高分辨率ToF飞行时间传感器芯片已成功流片，并在数家行业头部客户完成了技术评估和测试并获批量订单；线性马达驱动芯片和光学传感芯片也即将实现规模化量产。

TOF技术应用场景丰富，在汽车、工业、人脸识别、物流、安抚监控、健康，游戏、娱乐、电影特效、3D打印和机器人等诸多领域都有应用。据行业研究机构Yole发布的《3D成像和传感－2020版》报告预测，ToF 3D成像和传感产业在未来五年将有爆发式增长，2019年的市场收入为6．46亿美元，预计到2025年将达到42亿美元，年复合增长率高达36．8％。Yole还预测ToF的市场收入会在2021年超过结构光，5年内将有过6亿部智能手机配备ToF传感器。

图 聚芯微电子ToF应用

对于未来的市场规划，聚芯微电子联合创始人兼首席营销官孔繁晓曾在MEMS采访中表示公司将围绕着基于ToF技术的3D光学领域进行布局，包括用于近距离3D人脸识别、3D建模、手势识别、动作捕捉等应用的高分辨率、高精度的iToF传感器，以及用于AR／MR（增强现实／混合现实）、SLAM（即时定位与地图构建），乃至自动驾驶等应用的远距离、低系统功耗的dToF传感器。

目前，聚芯微电子共融资5轮，多轮融资提供的资金叠加，不仅获多家知名半导体产业联合投资，更获得了小米、OPPO、华为三大手机品牌战略投资。此轮融资势必将加速聚芯微电子的发展进程，助力公司技术研发、产能提升；手机品牌方作为公司战略投资方，同时也是公司客户，将有利于公司加强与应用领域的沟通，根据客户需求开发产品，进行市场布局。

（除注明外，图片来源：聚芯微电子官网）