传台积电将生产下一代iPhone指纹感应器

    1月15日消息，据业内知情人士透露，台积电将从2014年第二季度开始在其12英寸生产厂利用65纳米工艺为苹果的下一代iPhone生产指纹感应器。

　　然而，为了保证最新的指纹感应器的产量，预计台积电将自己负责背端晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)的工艺，而不是象以前那样将封装工艺分包给IC背端服务供应商。

　　台积电以前一直通过其8英寸生产厂为iPhone 5s制造指纹感应器，而将背端服务外包给了精材科技、晶方半导体以及日月光半导体。

　　知情人士补充说，由于封装产能有限，台积电也许会将高通芯片的部分封装订单转给星科金朋。