下一波智能机浪潮中国二三线厂唱主角

    已经与中国手机市场建立紧密连结的台湾晶片设计业者联发科(Mediatek)总经理谢清江(Ching-Jiang Hsieh)认为，中国将会是下一波智慧手机浪潮的动力来源。

    「我们预计今年手机晶片出货量可达5,000万颗，大幅超越去年的1,000万颗；」谢清江在2月底的行动通讯世界大会(MWC)上接受美国EETimes编辑访问时表示：「今年功能型手机出货将首度呈现衰退──该类手机去年出货表现是持平──主因是智慧型手机出货持续成长。」

    谢清江的看法与多数市场分析师一致。根据Linley Group负责人Linley Gwennap预测，到 2014年，全球智慧型手机出货量将达6亿支，届时将有70%的整合型应用处理器/基频晶片是供给这类手机使用，该比例在2010年仅40%。

    此外，Strategy Analytics分析师指出，中国已经在 2011年第三季超越美国跃升全球最大智慧型手机市场，主因是中国电信业者推出多款价格低于160美元的平价智慧型手机，激励中国智慧型手机市场快速成长。

    联发科是否能引领这波中国智慧型手机浪潮，还有待观察；而这家台湾晶片设计业者正面临一家快速崛起、同样瞄准该市场的竞争对手──中国本土无晶圆厂晶片设计业者展讯通信(Spreadtrum Communications)。

    与联发科同调，展讯最近也锁定价位在100~160美元的平价智慧型手机市场，推出GHz等级的ARM Cortex A9核心应用处理器。国际智慧型手机晶片大厂高通(Qualcomm)也逐渐将焦点集中在整合型手机晶片产品。

    谢清江表示，联发科的部分优势所在，是与重量级中国手机制造商建立的紧密关系以及对这些夥伴的瞭解；他指出，目前中国四家顶尖手机制造商──华为(Huawei)、联想(Lenovo)、TCL与中兴(ZTE)──贡献联发科手机晶片业务的四成，其余六成则来自100家左右的小客户。

    这四家手机大厂不只在中国本土市场颇具份量，其出货至海外的产品也逐渐增加；而联发科协助这些夥伴快速填补中低阶产品线的空缺。

    华为旗下的晶片设计公司海思(HiSilicon)已经开发自家应用处理器好一段时间；该总部位于上海的设计团队也在 2012年MWC 发表一款4核心晶片，号称其绘图处理性能可与Nvidia的Tegra 3分庭抗礼。

    不过谢清江指出，市场虽然因为智慧型手机的各种热门多媒体应用程式，而特别关注于强调绘图处理性能的产品，但预期在接下来几年，当智慧型手机市场以45%的成长率速度扩张之同时，该类整合绘图处理功能的晶片市场成长率可能不到2%。

势力庞大的中国二、三线手机厂商

    联发科手机晶片业务的六成，是来自许多知名不高的中小型中国手机厂商；谢清江将其中部分在中国本地具品牌知名度、但没有出货至海外的厂商定义为二线，包括深圳业者金立通讯(Gionee Communication Equipment)、OPPO Electronics、BBK等。

    至于三线手机厂商，指的是无自有品牌的业者；这些厂商主要是扮演ODM角色，为主要来自中国与印度的零售业者生产贴牌手机。

    这些ODM手机厂较大成分是制造者，而非设计者，其中有数家位于上海的厂商，是委托包括联发科在内的外部研发团队协助其工程方面的任务，例如芯讯通(Sim Com Wireless Solutions；为晨讯科技旗下子公司)。

    针对这些二、三线夥伴，联发科可提供完整的参考设计解决方案协助他们加速产品上市时程；据了解，这类手机厂商通常自己负责产品的显示器、记忆体容量等方面的设计，其余与Android平台客制化设计相关的细部工作就交由联发科工程师负责。

    联发科表示，该公司拥有上百名 Android 软体工程师，可协助客户进行客制化设计；由于PC大厂正尝试由“预铸”式的微软(Microsoft) Windows平台，跨足 Android 原始世界，这类人才在台湾也受到高度重视。

    竞争对手展讯近来以产品降价策略抢市，联发科则以本身的技术优势自诩；该公司最新推出的MT6515晶片除了支援中国TD-SCDMA标准，且基于联发科在智慧型电视晶片方面的技术，可支援包括3D自动立体显示(auto-stereoscopic) 等高阶功能。

    藉由在2007年收购ADI的基频晶片部门，联发科投入整合式手机晶片开发的时间将对较早；展讯则是在去年藉由投资MobilePeak取得基频技术。谢清江表示，联发科最新一代晶片采用40奈米制程，预计明年将推出28奈米制程设计。

    看来掀起这一波中国智慧型手机市场浪潮的主力，将会来自于数量庞大的二、三线厂商，并非顶尖手机大厂；其未来发展值得密切关注。