华为/三星/高通/NV新战场 盘点手机四核处理器来源:搜狐IT发布时间:2019-09-14327浏览询问 AI先来看搜狐数码为大家带来的四核处理器主要技术参数：*：缓存（Cache）是CPU与RAM之前的临时存储器，吞吐速度高于RAM。通俗来说缓存越大速度越快，目前手机大部分采用二级缓存。而三星Exynos4412采用了三级缓存（L0，大小4KB） [保存到相册] 高通骁龙S4 APQ8064 高通的Snapdragon处理器已经鼎鼎大名，不过新晋的S4处理器APQ8064却并不顺利。台积电28nm工艺出现问题导致高通S4处理器迟迟不能出货，错过了四核的最佳竞争时期。高通S4 APQ8064采用的是28nm工艺，内置四颗ARM Cortex-A9处理器，并且加入了Adreno 320 GPU。目前华硕 PadFone 2、小米二代、Nexus 4、OPPO Find 5、HTC BUTTERFLY等期间产品采用该处理器。 高通APQ8064属于S4 Pro系列产品，内置4个最高频率为1.5GHz的Krait v2核心，以及改进版的Adreno 320 GPU。由于属于APQ系列产品所以没有内置基带，面向的也主要是平板市场。 Adreno 320最大的变化是底层由分立式PS+VS的设计变换为统一渲染架构（Unified Shaders），在此基础上加入了FlexRender智能切换技术，可根据实际应用情况决定渲染模式提高电池效率。目前高通APQ8064处理器最大的问题就是在于产能方面，由于台积电28nm工艺问题频出，高通虽然发布的早不过产品的产能一直都受到了外界的质疑。 三星Exynos 4412四核 三星的旗舰产品一直坚持使用自家的处理器，一直以来Exynos处理器都是三星旗舰的标准。因此也带动了包括联想、魅族的产品加入其中。Exynos处理器采用了四颗ARM Cortex-A9核心处理器，采用了32nm工艺设计。这其中Exynos 4412内置的Mali-400 GPU频率提升到400MHz。目前魅族 MX2、三星GALAXY SIII、GALAXY NOTE II、联想K860采用的是这款处理器。 三星Exynos 4412在制作工艺上有了很大提升，它采用了三星最新的32nm HKMG工艺，此前Exynos 4210所采用的45nm工艺更精进一步。不过四核的Exynos仍然使用依然采用了ARM Cortex-A9，主频最高为1.4GHGz。官方表示Exynos 4412处理器已经达到了Exynos双核处理器的两倍性能，但同时其功耗却只有双核Exynos 4210的80%左右。28nm工艺让CPU的功耗得到了很好的控制。 另外三星Exynos 4412内置的Mali-400 GPU频率提升到400MHz，图像处理方面性能更强。同时加入了专用的图像处理单元，专门应用于拍照速度响应以及增强拍照画质和拍照响应速度。三星目前已经发布了Exynos 5系列产品，升级至了A5架构，产品2013年推出。 英伟达Tegra 3四核 NVIDIA是最高开始双核处理器的厂商， Tegra 3芯片基于40nm技术，整颗CPU采用了基于ARM Cortex-A9核心设计，内置了四颗主核心和一颗低功耗核心，也就是我们常说的4+1战术。工作时候四颗处理器负责主要运算，而在待机时候伴核负责日常的后台运行减少功耗。Tegra 3处理器推出的时间是最早的不过除了HTC One X以外似乎没有其他名气很大的产品。 Tegra 3处理器采用“Kal-El”作为核心代号。伴核心就在顶部位置，而就是NVIDIA专门为保持功耗和性能的平衡所采用的可变对称多重处理（vSMP）技术。四核主核心与伴核心的工作情况如下： 情况一，当机器处于待机、音频播放、视频播放等简单应用时，系统将只调用协处理器，主频从0到500Mhz； 情况二，当机器处于简单网页浏览、简单2D游戏时，系统将调用一颗标准核心，其他核心休眠；主频从0到1.4GHz； 情况三，当机器处于Flash网页浏览以及多任务处理以及视频聊天等，系统将调用两颗标准核心，其他核心休眠，主频从0到1.3GHz； 情况四，当机器处于全负荷的情况下，四个标准核心全部启动，主频从0到1.3GHz。 NVIDIA可以说是比较创新的使用了4+1核心技术，不过目前Tegra 3的最大问题就是40nm带来的功耗以及性能方面的不足。从之前的测试来看Tegra 3兼容性更好但是在性能方面却有所落后 华为海思K3V2四核 海思处理器算是唯一国产厂商产品了。华为在MWC2012上公布了海思处理器，并且已经在多款产品上使用该处理器。海思处理器最为主要的特点就是最小封装，12mmx12mm毫米设计可以给手机留下更多的空间。同时海思处理器加入了节电技术，工号方面会有所优势。目前海思处理器全部应用在华为的旗舰产品上。 目前的K3V2前身是K3（两者同属于一个系列），K3的正式产品名称为Hi3611，这其中“Hi”代表海思（HiSilicon），3611为产品代号。款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的，芯片面积为12×12mm，采用的是64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。 我们列举了四核处理器四大家族，为大家带来了主要参数的对比，希望本文能让你对目前市面上眼花缭乱的四核手机有一个基本的理解。不过还是那句话，四核领域没有谁强谁弱一说，大家都有各自的特点，并且在使用的时候各个厂商都会进行大量的调校。针对四核手机未来我们还将会推出一系列的文章，敬请期待。新闻来源：搜狐IT，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
