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来源:泡泡网发布时间:2019-09-13347浏览
询问 AI据悉苹果从去年开始就在开发自己的RF射频元件,而台积电的InFO WLP技术在散热性能,整合的RF射频元件,网络基带性能方面表现都更加出色,二者结合无疑也能在技术上有所提升。
三星在3D IC封装技术方面暂时没有什么成果,因为技术落后失去苹果大订单对于三星来讲应该也是个不小的损失。不过对于A10芯片的最终制造商苹果方面还没有正式的对外宣布,让我们拭目以待吧。
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