国行版金立S8手机售价2599元 支持压力感应

　　金立S8是金立通信上个月在MWC2016新品发布会上推出的S系列新品旗舰机型，也是金立更改标识之后的首款手机，采用一体环全金属设计（环型天线被隐藏），同时还支持3D Touch压感屏和4G+网络。

　　外观方面，金立S8采用了超窄边框设计，据称是最窄5.5英寸手机。该机还采用一体环全金属设计天线，环形天线被隐藏，告别传统三段式机身。而背面则采用铝镁合金一体成型设计，金属比例达93.3%，还拥有微笑曲线、喷砂等工艺设计。

　　配置方面，金立S8采用5.5英寸1920×1080分辨率AMOLED和2.5D显示屏，0.755mm窄边框设计，搭载联发科Helio P10八核处理器，4GB内存+64GB存储空间，800万+1600万（支持RWB技术、激光对焦和相位对焦、扫描成文功能）像素组合摄像头，内置 3000mAh电池，支持9V2A快充，支持4G+以及VoLTE高清语音技术、双卡双待全网通，运行基于Android 6.0的定制版Amigo 3.2系统。

　　此外，金立S8配备前置指纹识别，识别速度号称达到了0.3s；还支持双微信同时登录使用功能，支持出国助手和悬窗视频功能，海外版则支持2个WhatsApp同时登陆。

　　同时，金立还发布了与3D Touch类似的Force Touch功能，有快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏四个功能，这项功能能与金立手机的所有内置软件兼容，但金立方面表示他们还在尝试兼容第三方软件。

　　金立S8提供玫瑰金、深空灰和闪耀金三种配色，与双屏翻盖手机金立天鉴W909一样，金立S8的上市时间仍未公布。