Intel要放弃移动市场？仅保留基带业务

　　Broxton原计划采用Goldmont架构，14nm制程，在2015年的中旬推出，但跳票至今依然没有出货的消息。SoFIA则是Intel首款 整合基带的移动Soc，在2014年推出了内置3G基带的产品，而内置4G基带的产品预计在2015年推出，现在同样是跳票。

　　Intel或放弃移动Soc市场

　　日前Intel发言人表示“用于开发Broxton和Sofia芯片的资源将被转向‘能带来更高回报，推进我们战略的产品’。”这或许就预示了 Intel将会放弃Broxton和Sofia两个项目。显然经过了对移动市场和自家产品、业绩的评估，Intel已经认为是时候逐步放弃移动市场了。

　　依然保留通讯芯片（基带）服务

　　即使Intel放弃了移动Soc市场，通讯芯片等业务还是有保留的。Intel自从收购了无线厂商英飞凌之后，也推出过几款基带，例如五模基带XMM 7360、XMM 7480。而此前也有消息指出苹果决定在30%-40%的iPhone上使用Intel的XMM 7360基带，所以Intel也会保留通讯芯片的相关业务。