三大芯片出货放缓，半导体分销商证实已有客户砍单

9月13日消息，据台湾媒体报道，近期包括大尺寸面板、Chromebook与智能手机等终端应用都传出部分客户拉货力道出现放缓迹象，此前市场需求火爆的驱动IC、触控与驱动整合IC（TDDI），以及电源管理IC等三大芯片拉货动能跟着出现了松动。半导体分销商也证实已有客户开始了砍单。

以目前的状况来看，由于相关业者7、8月业绩都持续处于高档水准，预料三季度财测达到目标已无虞，但三大芯片市况随着下游拉货动能出现变化，成为相关芯片原厂第四季度营运能否持续创新高，以及产品涨价态势是否得以延续的变数。

台湾的驱动IC业者包括联咏、敦泰、矽创、天钰、奇景、瑞鼎等；TDDI厂商则有联咏、敦泰等；电源管理IC相关台厂则包括致新、茂达等。其中，联咏是台湾第二大IC设计商，产品涵盖驱动IC与TDDI。

针对相关消息，联咏强调，该公司目前仍维持第3季的展望预测。敦泰则指出，现阶段整体情况仍是供需吃紧，对于市场杂音，会持续紧盯最新变化。

不具名的IC设计业者透露，除了先前传出的Chromebook供应链目标修正，现在确实有些手机应用TDDI及大尺寸面板应用驱动IC、电源管理IC等拉货动能较缓，部分客户在拉货心态上确实比较转弱，会担心造成后续库存太多的问题。

业界人士也表示，在涨价潮中，多家IC设计业者毛利率已经来到五成之上，下游的客户则面临着较大的成本压力，后续下游客户是否还能接受这种情况，有待观察。

另一方面，虽然IC部分应用的市场供需开始有些松动，但晶圆代工端的涨势还未停止，台积电不久前才传出涨价二成的消息。在前几波涨价潮之后，对于这次产品是否继续跟进涨价以反映成本，IC设计业者还不敢断言，只说还在洽谈中，预计9月底可见分晓。

另据台湾媒体报道，有半导体分销商透露，近期虽然不少客户仍然缺货，但也出现部分客户砍单的情形。具体的情况是，十个客户中，有七、八个仍喊缺货，单也有两、三个客户说已经够了。

比如之前驱动IC比较缺，现在比较处于正常水准，TDDI的拉货情形也稍微放缓，至于电源管理IC还是缺货状态，只是已经没有像之前缺得那么凶。

不过，分销商也透露，即使部分下游客户拉货动能开始有些缓和甚至松动，但仍不敢贸然大幅砍单，因为如果一不小心出现断料的状况，采购人员也担当不起。以短期的状况来看，目前市场的变化对IC设计业者的业绩暂时不会有明显影响，因为这家客户不拿，还有别的客户抢着要。

半导体分销商是芯片原厂与下游客户供货与拉货关键的桥梁，对产业动态掌握度相对高。分销业者透露，现在芯片已经不是全面性缺货，面对有些下游客户砍单，会回头跟IC原厂取消订单。若是太近期如10月的订单，IC原厂就不让取消，但若是11月或12月的订单，想取消或调整，就比较有协商空间。

另外，IC原厂对于取消订单的要求，也不会都照单全收，否则可能影响生产排程与公司业绩。

分销商表示，在现阶段的市况下，即使有部分下游客户暂缓拉货，只要是标准品，IC原厂依然有去化管道，可以把货挪给其他仍有需求的客户，让供不应求的缺口舒缓些，所以对于IC设计业者现阶段的业绩来说，还不至于会有明显影响。