融资规模超122亿元，EDA、激光雷达成为热门赛道

集微网消息，今年第二季度半导体企业的融资成绩已出，半导体产业的“吸金力”持续：超115家企业获融资，融资规模超122亿元（美元对人民币汇率按照6.5折算）。虽不及一季度超126家企业、超220亿元融资规模，但依旧颇为亮眼。

Q2半导体企业融资情况：

4月，超38家半导体企业、融资规模超28亿元；

5月，超37家半导体企业、融资规模超30亿元；

6月，超40家半导体企业、融资规模超64亿元；

TOP6榜单

二季度披露具体融资额的企业中，融资额TOP6分别为禾赛科技、思谋科技、芯耀辉、瀚博半导体、图达通、芯华章，总融资规模或超50亿元。

活跃资本

二季度，和利资本、红杉中国、中芯聚源、君桐资本、韦豪创芯、元禾璞华等投资机构“出镜率”颇高。

和利资本投资了镕铭微电子、睦星科技、禹创半导体等企业；红杉中国投资了芯行纪、芯耀辉、镕铭微电子等企业；中芯聚源投资了挚感光子、英彼森半导体、知存科技等企业；韦豪创芯投资了九天睿芯、地平线等企业；元禾璞华投资了季丰电子、镭明激光等企业。

此外，哈勃、小米长江产业基金二季度依旧活跃。

小米长江产业基金投资了镭明激光、勤邦新材料、易兆微电子等企业；华为哈勃投资了北京晟芯、上扬软件、科益虹源、强一半导体、云英谷等企业。

热门赛道

EDA、激光/毫米波雷达、存算一体、MEMS等赛道较热，其中激光雷达、EDA尤为突出。

在EDA领域，有飞谱电子、芯行纪、芯华章等企业；在激光雷达领域，有挚感光子、一径科技、禾赛科技等企业；在存算一体领域，有杭州智芯科、九天睿芯、知存科技等企业；在MEMS领域，有原位芯片、通用微、飞恩微电子等企业。

热门赛道（由于领域交叉性，部分企业重复计入）

EDA

芯华章获超4亿元Pre-B轮，投资方包括云锋基金、经纬中国、普罗资本（旗下国开装备基金）；

飞谱电子获数千万元Pre-A轮融资, 投资方包括江苏毅达资本、国家中小企业发展基金、深创投、无锡创微投资（无锡高新创投与微纳公司合资基金）；

芯行纪获数亿元Pre-A轮融资, 投资方包括红杉中国、高榕资本、松禾资本、云晖资本、真格基金；

汤谷智能获战略投资，投资方包括临云资本等。

激光雷达

图达通获6400万美元融资，投资方包括淡马锡、愉悦资本、蔚来资本等；

一径科技获数亿元B轮融资，投资方包括英特尔资本、创新工场等；

禾赛科技获超3亿美元D轮融资，投资方包括高瓴创投、小米集团、美团、CPE、光速中国等；

苏州挚感光子完成亿元A轮融资，投资方包括北极光创投、中芯聚源、仁智资本、吴江创投、德鸿资本。