WiGig联盟：2013年为WiGig起飞元年来源:新电子发布时间:2019-09-11211浏览询问 AIWiGig联盟董事长暨总裁Ali Sadri表示，第一个导入WiGig技术的产品将是笔记型电脑的无线扩充底座，未来WiGig也可能加入无线充电功能，强化无线扩充底座的功能。WiGig联盟董事长暨总裁Ali Sadri不讳言，碍于高频技术挑战较大，有能力发展WiGig技术的业者并不多，导致WiGig晶片成本目前仍居高不下，但在博通(Broadcom)、Qualcomm Atheros、剑桥无线半导体(CSR)、英特尔(Intel)与联发科等主要组织成员的努力下，相关晶片产品已陆续开发完成，待WiGig技术被更多业者采用后，成本也将进一步下探，预期2012年即可看到少量内建WiGig技术的终端产品问世，2013年将是WiGig技术起飞元年。由于Wi-Fi已成为主要接取至网际网路的重要技术，并为数位家庭网路中的主流，甚至包含3G、长程演进计划(LTE)也都须藉由Wi-Fi作为行动装置与3G、LTE网路连线的桥梁，因此，WiGig联盟遂决定与Wi-Fi阵营合作，加速市场成形。Sadri指出，看准Wi-Fi于无线通讯市场的优势，再加上数位家庭须即时、无缝的大量传输高画质(HD)影音资料，Wi-Fi技术势必更进一步提升传输速率，因此与具备Gigabit传输速率的WiGig合作，将是最佳选择。目前WiGig规范已成为IEEE 802.11ad标准草案的基础。事实上，WiGig技术并不仅仅与Wi-Fi结盟，为扩大应用市场，WiGig也与DisplayPort、高画质多媒体介面(HDMI)、通用序列汇流排(USB)等技术进行融合，Sadri认为，无论是监视器、电视机、机上盒或行动装置等终端内建的有线与无线技术皆会面临须要提高传输速率，以满足市场需求的状况，因此WiGig技术将可协助其迈向更高传输速率，同时WiGig也可藉此提升普及率。新闻来源：新电子，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
