SuperSpeed USB Inter-Chip(SSIC)规格正式底定。由行动产业处理器介面联盟(MIPI Alliance)与USB 3.0 Promoter Group共同制定的晶片到晶片USB内部互连规范SSIC日前正式底定，并提交予通用序列汇流排开发者论坛(USB-IF)，成为开放性标准。藉由SSIC低功耗、高传输速率特性，USB 3.0将可从个人电脑(PC)市场加速转进行动装置领域。
USB-IF主席Brad Saunders表示，预计8～12个月内，即可看到支援SSIC的终端产品问世。
USB-IF主席Brad Saunders表示，MIPI技术推出的目的在于提升行动装置效能；USB 3.0则是具备高传输速率与普及度，因此SSIC整合M-PHY实体层与USB协议层，未来行动装置制造商就能从此一新的低功耗行动介面技术中获益，而USB 3.0也可在新的充电规范及SSIC的协助下，顺势打进行动装置市场。
SSIC规范定义行动装置及其他平台晶片到晶片USB内部互连，结合MIPI的M-PHY高频宽、低功耗功能，以及SuperSpeed USB的增强效能。Saunders指出，M-PHY为高速序列介面，每条线路的速率可高达2.9Gbit/s，并可升级到5.8Gbit/s，且接脚数量少；而USB 3.0的传输速率为5Gbit/s，并提升电源管理效能，因此融合两大技术的优势SSIC，将可为行动装置带来更佳的使用体验。
Saunders并强调，SSIC由于兼具高传输速率与低功耗特性，因此未来也有可能从行动装置领域，反攻个人电脑市场。
由于SSIC规范刚底定，USB-IF也正积极招募业者进行产品的研发，以期迅速扩大SSIC渗透率。Saunders认为，SSIC为公开的技术标准，只要是USB-IF会员皆可获得详细技术规范，进行产品研发，目前微软(Microsoft)在Windows 8与RT作业系统中，已纳入SSIC驱动程式；ST-Ericsson与新思(Synopsys)等晶片业者也已着手研发支援SSIC的相关产品。
