台积电计划2021年开始3nm芯片的风险生产

据报道，苹果处理器供应商台积电(TSMC)将按计划在 2021 年开始风险生产 3nm 芯片，并在 2022 年下半年全面量产。

在 2020 年7月有报道称，台积电接近敲定其 3nm 处理器技术，现在据说台积电有望在 2021 年开始风险生产。此前的报道称，苹果已经买下了整个 3nm 的产能，因此几乎可以肯定的是，该工厂将为 Mac 或 iOS 设备生产苹果芯片。

据 DigiTimes 报道，台积电首席执行官在 1 月 14 日的公司财报电话会议上表示：“我们的 N3 技术开发正步入正轨，进展良好。我们看到，与 N5 和 N7 在类似阶段相比，N3 的 HPC 和智能手机应用的客户参与度要高得多。”

风险生产是指原型已经完成和测试，但还没有批量生产最终产品的阶段。它将显示与规模化生产有关的问题，当这些问题得到解决后，全面生产就可以开始了。

据 DigiTimes 报道，台积电还表示，预计将在 2022 年下半年开始生产。