打破核心技术的壁垒和瓶颈 芯力量初赛完美收官

6月11日，随着最后4个项目的竞演完毕，2021年“芯力量”大赛初赛终于落下了帷幕。这也标志本年大赛即将进入最终的环节——在厦门集微峰会上进行的最终决赛。 

首个项目来自深圳市晶准通信技术有限公司，介绍了毫米波通信芯片组的开发近况。

在Sub-6 GHz的发展已经走进理论极限时，毫米波通信成为了解决移动通信流量需求的必选方案。不过，国产毫米波产业正面临技术壁垒与瓶颈，晶准通信为此基于创新的芯片设计，布局知识产权，全力打造自主方案。

基于晶准通信是从芯片底层出发，实现了业界最优品质的毫米波链路，并形成自有知识产权的生态体系化产品方案。基于GaAs/GaN工艺，晶准推出的RF-SOC 方案具有功耗、性能、尺寸、成本等综合优势，实现与 Si 工艺相近的成本。

晶准通信的团队在MMIC设计上有着丰富的经验，将以成长为行业龙头为长期奋斗目标。

第二个项目来自武汉利之达科技股份有限公司，展示了国产封装陶瓷材料的新进展。

在进行功率半导体器件、高温电子器件封装时，传统的陶瓷电路板存着一系列问题：图形精度低，不能满足器件小型化需求；无法垂直互连，难以实现集成化封装；高端产品完全依赖进口，周期长，成本高；性能难以满足新应用需求（第三代半导体、5G 通信等）。

利之达为此研发了平面电镀陶瓷基板（DPC）制备技术和三维电镀陶瓷基板（3DPC）制备技术，融合半导体+PCB技术优点，性价比高，可实现进口替代。公司的DPC陶瓷基板应用技术等更是获得了国际半导体著名杂志的报道