TI架构师：封装技术已经成为芯片差异化的关键因素之一

近日，德州仪器技术创新架构师Stephanie Watts Butler与公司首席技术官Ahmad Bahai及半导体封测服务副总裁Devan Iyer就封装话题展开了讨论，Stephanie表示，随着时间的推移，封装技术已经成为芯片的关键差异化因素之一。

 

 

Anmad表示，对于集成电路来说，高集成度是始终追求的目标，无论是对于工业、汽车、个人电子、医疗电子等领域都是需要集成更多高级智能及高性能的芯片。对于封装来说，不同产品面临的挑战是不同的，比如针对电源产品，如何达到功率密度最大化;而针对射频器件来说，如何通过封装减少寄生效应;其他诸如如何实现更多的I/O口;更多的传感器与IC相结合等，综合来看，封装技术的需求是由行业中的许多不同载体分别推动的。

另外，通过异构集成，使单芯片可以更容易的具备更多智能性，将更多针对特定用途的优化器件集成在一个封装中，通过封装技术巧妙的避免了复杂的单晶圆设计。

Devan表示，对于封装来说，重要的是从电气特性角度分析热、机械、可靠性等特点，确保引线框架与基板设计的优化，尤其是需要重视散热和减少寄生效应。从终端应用客户角度来说，客户看到的是封装成品而不是Die。

Devan继续说道，所以异构集成但核心设计在那个感谢Devon的重要作用，所以你真的在谈论如何我们正在采用我们的产品，从产品的角度来看，它们变得越来越复杂，客户如果要快速进入市场，异构是最佳解决方案，这也是我们所说的SIP系统级封装，另外一种则是晶圆级封装技术。

Devan表示，对于功率器件来说，尽管尺寸不断缩小但转换的功率并没有减少，因此散热问题更加严峻，需要通过顶部或底部增加额外的金属散热片，以帮助客户解决散热问题。此外，通过这一技术，还可以减少器件内部的寄生效应。

Ahmad表示，对于全新的氮化镓器件来说，由于其工作频率更高，功率更高，对于寄生效应、散热等封装设计要特别注意，除了封装形式，更高压的材料也是可以改变的一项重要因素。

此外，包括倒装、包括用更粗的铜柱取代传统引线等方式，这些也都是封装的创新。

总而言之，封装的技术发展变革不仅发生在数字芯片，包括模拟混合、电源等产品的发展，其中有一部分因素要归功于封装技术的革新。