集邦：NAND合约价 看涨到季底

    　根据模块厂表示，目前32Gb NAND MLC芯片合约价介于3~4美元间，64Gb NAND MLC合约价则介于5~6.5美元间。由于近期逐步进入NAND应用产品旺季，记忆卡及优盘终端市场售价均小幅上扬，有助于推升芯片价格在第3季逐月上涨。

    　集邦表示，从NAND Flash产出供给面的因素来分析，三星、SK海力士、东芝阵营正加速将产能转往eMMC与固态硬盘（SSD），以应付自第3季开始智能型手机、平板计算机、Ultrabook的备货需求，而美光与英特尔阵营也因为企业级SSD需求持续增温，绝大多数产能也移往OEM端。总体来看，第3季NAND Flash产出成长率，预期仅有季增6.1％的幅度，产量增加相当有限。

    　但由需求面来看，第3季智能型手机、平板计算机出货季成长幅度将达10~15％，带动eMMC与SSD等OEM端的需求稳健向上。虽然优盘和记忆卡的市场需求在4月及5月份较为疲弱，但多数模块厂预期6月过后需求将会好转，预期第3季优盘市场出货量将季增5％。

    　考量到零售端下半年供货吃紧将更为明显，多数的厂商还是愿意在6月底提早备货，为第3季旺季来临前多做准备，因此，6月下旬NAND Flash合约价继续维持小涨的格局。

    　展望后续行情，受惠云端运算以及大型资料中心的强劲需求，企业级SSD需求持续加温，弥补OEM与零售SSD市场受到PC产业下滑的劣势，而智能型手机、平板计算机的新机上市潮，也将瞄准9月份开始的年底旺季，对于eMMC与SSD的拉货动能将自7月份开始展开。