台积电优先供应苹果 满足今年三季度iPhone 13芯片订单

据 DigiTimes 报道，苹果将获得代工企业台积电(TSMC)的优先供应地位，尽可能满足 2021 年第三季度 iPhone 13 的芯片订单。在供应短缺的情况下，这家合作伙伴正努力应对自动驾驶芯片和其他设备芯片的订单。

苹果供应链中的其他芯片供应商，包括 Genesys Logic 和 Parade Technologies，也在扩大供应，以完成苹果第三季度的订单，据说比第二季度的水平高出 30%-40%。

‌供应链消息人士表示，随着 iPhone 13‌ 系列预计将在今年遵循更常见的发布时间，芯片制造商将在第四季度看到苹果的订单在2021年达到顶峰。

9 月份发布的 ‌iPhone 13‌ 机型预计将与 2020 年‌‌的阵容相似，有四款设备，大小分别为 5.4 英寸、6.1 英寸（x2）和 6.7 英寸，其中两款 iPhone 是更高端的 Pro版，两款定位为成本更低、价格更实惠的设备。

虽然预计不会有重大的设计变化，但有传言称，摄像头将得到改进，A 系列处理器速度更快，高通(Qualcomm)推出新的 5G 芯片，电池续航时间延长。