专访联发科中国区总经理章维力:4G芯片年内量产

　　从2G到3G、从功能机到智能机产业升级的时代，联发科的节奏缓慢曾令国产手机们深受其害。而在3G时代，中国移动也曾饱受TD-SCDMA终端之苦。那么从3G到4G的产业革新，中国移动、联发科和国产手机们如何避免重蹈覆辙？
　　7月25日下午，联发科中国区总经理章维力在位于北京酒仙桥的办公室接受了笔者专访，主要谈及了联发科4G芯片布局，以及八核处理器新品。
　　目前，只有高通具备了中国移动要求的“五模十频”、甚至是“五模13频”的芯片规模供货能力。也就是说，中国移动定制的4G手机必须同时支持TD-LTE、LTE FDD(4G标准)、TD-SCDMA（3G标准）、WCDMA（3G标准）、GSM五种通信模式和10/13个频带的LTE网络。这种充满“中国特色”的“奇葩”要求导致了国际上本就为数不多的TD-LTE手机也不能直接使用，必须进行单独订制。
　　章维力称，由于支持5模10频的TD-LTE的手机终端的复杂度和困难度都比较高，尤其是功耗和体积等方面仍需改进。联发科计划在年底前推出符合中国移动“五模十频”要求的芯片MT6290，采用28nm工艺。而此芯片的量产时间预计为今年年底到明年初，预计明年第一季度采用联发科MT6290方案的4G智能手机就可上市。
　　不过，与老对手高通相比，联发科的速度还是慢了。高通公司董事长兼首席执行官保罗・雅各布今年6月曾在广州宣布，新推出的RF360前端解决方案将同时支持七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)；同期发布的射频收发芯片WTR1625L，将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段。令人关注的是，高通的骁龙400和骁龙200芯片方案也将支持中国移动4G终端标准，主打中低端4G智能手机，而这正是联发科的目标市场。
　　章维力对此回应称，基带芯片一直确实是联发科追赶的方向。但作为一家中国芯片厂商，要看到从2G时代与高通技术差距约20年，到WCDMA 3G的5、6年，再到4G时代的1—1.5年，联发科一直都在此方向迅速解决与高通的距离。“技术需要踏实地一步步积累，包括三星奥迪刚出生之时也不是贵族”。
　　不过对于众多国产手机厂商来讲，历史不重要，谁的解决方案性价比更高，能赚更多的钱才是“硬道理”。笔者一周以前在深圳与多家手机厂商接触时发现，高通已开始就骁龙200/400等4G芯片方案与多个厂商沟通。
　　某手机厂商负责供应链的副总称，联发科芯片方案价格是便宜，但还需要另外向高通缴纳3G/4G专利授权费。而高通此次提供的是“打包”方案，也就是包含了专利授权费，相比较联发科未来4G的芯片方案价格优势并不明显，而且对于中小手机厂商来说何时拿到量产芯片，性能如何还不好说，因此其首批4G智能手机上都将采用高通芯片。
　　章维力对此回应称，与高通相比，联发科更能理解国产手机厂商和用户的需求，联发科2G时代实际上是“商业模式”的成功，理解客户的需要，而在4G上要做到“商业模式”和技术上共同成功。除4G芯片外，联发科还将于年底前量产8核芯片，与三星的“大小核”设计不同，联发科“真8核”可同时运行所有的8颗芯片，同时在视频解码等方面比市场上现有的4核方案降低了18%。
　　对于笔者用户为什么需要8核的疑问，章维力称“在线大型游戏、在线高清流媒体，以及更多4G时代的移动应用都需要更强的处理器，并降低功耗。就如4核刚发布之时的面对的质疑一样，市场会证明8核手机的必要性”。