为了拓展5纳米加速产品开发，新思助攻台积电推IP组合

台积电（2330）大同盟成员新思科技昨（2）日宣布，协助台积电拓展5纳米制程加速产品开发，针对高效能运算系统单芯片（SoC）使用台积电5纳米制程技术，推出更多的IP组合，预定本季末上市，可加速高阶云端运算、AI加速器、网路和储存应用单芯片开发。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示，台积电与新思长期合作，为双方的客户提供基于最先进制程技术的DesignWare IP，让客户面对高效能运算等各种市场时，能达成一次完成矽晶设计。

透过新思为台积电先进制程技术的广泛DesignWare IP组合，可协助设计人员快速地将必要的功能融入设计，同时受惠于最先进晶圆代工解决方案 、也就是5纳米制程技术，所带来的强大功耗与效能的提升。

新思强调，该公司的DesignWare IP 与台积电5纳米制程的结合，可协助设计人员掌握设计在效能、功耗和密度的严格要求，同时降低整合风险，并可让新思及台积电双方客户加速高效能运算单芯片发展。

新思与台积电的合作也扩展到三维空间（3D） IC制程技术，其中包括CoWoS、InFO和TSMC-SoIC等先进封装，台积电也透过为客户提供这些先进封装服务，吸引大部分晶片厂采用5纳米制程生产高效能运算（HPC）、移动、5G和AI芯片。