联发科展讯 白牌芯片再对杠
来源:工商时报发布时间:2019-09-10301浏览
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业者表示,今年四月份开始,联发科及展讯都将推出新一代超低阶芯片抢市,博通、高通、联发科等各家厂商都将相继推出低价平台抢攻智能型手机市场,新一轮手机芯片市占率争夺战正蓄势待发当中。
展讯受惠于在中国市场大有斩获,去年下半年的基频芯片出货大幅成长,总计出货量成长幅度高于博通、Marvell以及ST-Ericsson。
若再加上联发科,Strategy Analytics预估,展讯及联发科2010年GSM/GPRS/EDGE基频芯片合并出货量市占率达到45%。业者表示,联发科及展讯的新款超低价芯片都将近期正式问世,目前整个白牌芯片市场已经弥漫浓浓烟硝味。
Strategy Analytics 表示,2010年全球行动基频芯片销售额达132亿美元、年增率高达20%。其中高通(Qualcomm)凭借在CDMA/W-CDMA基频市场的领先地位,拿下40%市占率。另外,第2到第4名分别是联发科(2454)、德州仪器(Texas Instruments)、英特尔,而英飞凌无线解决方案事业体(WLS)在去年并入英特尔。
联发科去年的2G及2.75G行动基频芯片出货量虽然居所有厂商之冠,不过因为受到来自晨星(3697)、展讯的价格竞争影响,从去年下半年开始,营收表现不如预期。
统计显示,2010年展讯、博通的出货量、销售额都出现三位数的增幅。博通主要是受惠于下半年对诺基亚、三星电子的出货量增加,而展讯则是受益于中国大陆以外市场订单上扬。
Strategy Analytics指出,ST-Ericsson的W-CDMA基频芯片已获得一线手机厂商的青睐,预估其市占率可望在今年下半年止跌回升。
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