华为推首款TD-LTE五模芯片 推动终端国际化

　　华为的多模终端芯片解决方案命名为Balong 710，其核心产品是多模终端基带通信处理芯片Hi6920。该芯片是业界首款支持LTE R9协议版本的多模终端芯片。目前，业界普遍的芯片水平只能支持到3GPP R8协议。

　　此外，这款芯片也是业界最高速率的多模芯片。它支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五种通信制式，通过采用先进的双流Beamforming（波束赋形）和MIMO(多输入多输出)等技术，其下行速率最高能达到150Mb/s。先进的技术，有望带来更高的速率和更好的用户体验。在LTE制式下，该芯片上下行速率能分别达到50Mb/s和150Mb/s；在WCDMA制式下，其上下行速率能分别达到11Mb/s和84Mb/s。

　　除了Balong 710，华为还将在展会期间向业界展示一系列多模多形态的TD-LTE商用终端，包括无线多模WiFi热点终端产品E589。