高通回防 低阶3G堵联发科

    　联发科已准备好拿出cost down效益3成至4成的MT6575应战，而目前3G芯片领导厂美商高通预计推出应战MSM7227A、MSM7225A尚未出现cost down版本，但却在近日宣布推出可支持的双核心处理器MSN行动处理器MSM8625与MSM8225芯片组，企图在低阶7系列及高阶8系列，让客户多一层选择。

    　联发科董事长蔡明介早在去年股东会即预告「百美元」智能手机将引爆手机市场新需求；据拓墣统计，光中国大陆智能手明年就可达1.52亿支，2013年将触及2亿支整数关卡。联发科总经理谢清江近期也预告，「百美元」智能手机兴起时间点就落在明年。因此可见，联发科明年第1季推出cost down版本MT6575，将较目前MT6573成本至少降2成，但效能却提升，换算整体cost down效益约30％至40％。

    　目前3G手机芯片领导厂高通统计，MSM7225与MSM7227芯片组出货量已超过1亿颗，且搭载该两款芯片的智能型手机正于全球多家电信营运商销售，并已在QRD（Qualcomm Reference Design, QRD，相当于联发科公板概念的开发平台）已推出的MSM7x27A以及MSM7x25A芯片组。自今年下半年联发科MT6573推出抢市后，高通也频频降价应战，面对联发科即将推出MT6575，业界仍未听闻高通相对应的产品有何cost down版本计划。

    　不过，高通却以宣布推出两款Snapdragon　S4等级行动处理器MSM8625与MSM8225芯片组，且强调将于2012年上半年在高通第三代QRD开发平台上推出，同时也可作为单独芯片组出售。

    　MSM8625与MSM8225芯片组，这两款芯片拥有运算速度高达1 GHz双核心CPU、高通Adreno 203 GPU、以及内建3G调制解调器。高通也强调，采用MSM8625与MSM8225芯片组的软硬件可与MSM7227A以及MSM7225A系列芯片组兼容。