联芯本周将推出四款芯片解决方案新品

    据悉，这四款芯片产品包括双核智能终端芯片LC1810、LTE多模芯片LC1761系列、双芯片低成本功能手机平台LC1712、业界最小的TD Modem芯片LC1713，分别针对多媒体智能终端市场、多模LTE市场、低端功能手机市场和Modem市场。


    其中，双核智能终端芯片LC1810采用双核Cortex A9处理器，主频达1.2GHz，具备2000万ISP照相能力，集成双核Mali400 3D处理单元；LTE多模芯片LC1761分为两款，一款是可支持到4G/3G/2G的LC1761，另外一款是纯4G版本，即支持TD-LTE和LTE FDD的双模基带芯片LC1761L。

    此外，联芯科技推出的双芯片低成本功能手机平台LC1712将DBB、PMU、Codec集成在一颗芯片上，采用两芯片架构，可大幅提高芯片集成度；而LC1713是能提供智能终端及数据类产品的Modem解决方案，可用于制造数据卡、无线网关等产品。

    据了解，联芯科技于2010年发布INNOPOWER原动力系列芯片，到2011年，该系列芯片出货突破1000万片。（陈敏）