联芯称将拉高TD智能手机档次 实现跨越式发展

　　2010年4月，联芯通过细分客户市场的需求，推出了INNOPOER系列芯片，当年出货突破150万片。2011年，联芯该系列自研TD芯片出货突破1000万片，孙玉望将2011年比喻为联芯科技的立足之年，“在芯片市场上我们是站稳了脚跟，这一切都为联芯实现跨越式的发展打下了很好的基础。”

　　联芯科技董事长兼总裁孙玉望
　　拉高TD智能手机档次

　　今年，中国移动(微博)希望能够实现7000万到8000万的TD终端出货量，要求智能手机的占比要超过50%。去年，曾有中国移动内部人士预言，今年TD用户渗透率达到15%之后，TD用户发展将出现井喷之势。

　　孙玉望认为，2012年是智能手机大爆发的一年，如果联芯在智能手机市场保持优势地位，也就在整个TD终端市场掌握了主动权。目前，TD智能手机有两类架构，一种是采取应用处理器+Modem的架构，在这种架构下面，“联芯应该占到70%以上的份额”。另外一类智能手机，采用的是单芯片的方案，即把应用处理器和Modem集成在单一芯片里面的方案，“联芯也会推出新的TD单芯片1810，这是首款双核A9单芯片TD智能芯片，将把整个TD智能手机的档次拉高一个级别。”

　　目前，展讯、联芯、Marvell和联发科(微博)等多家芯片厂商主导着TD终端芯片市场的发展，预计高通(微博)在今年3~4季度也将进入TD终端市场。在谈及与友商的差异化竞争时，孙玉望表示，联芯在发展客户上更多的集中在重要的品牌客户上面，“对于一些山寨客户，我们没有基础，目前也不是我们的重点，我们的重点还是放在国内的几大品牌厂家，包括自己积极拓展国际客户上面。”

　　将推LTE二代芯片

　　在LTE的发展，孙玉望表示，联芯是业界第一个推出TD-SCDMA/TD-LTE双模芯片的厂家。2010年12月份，联芯推出了该双模芯片LC1760。目前，在参加中国移动TD-LTE规模技术试验第二阶段的测试中，基于LC1760芯片的双模数据卡在现网测试下已经达到了下行速率59M。

　　据其透露，联芯今天在2012年TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛暨联芯科技客户大会上，将发布一颗TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，同时也将推出一款TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L，“这两款芯片是我们在LTE上的第二代芯片，将直接面向商用。”

　　在LTE芯片制程上，联芯目前的芯片产品是基于40nm工艺，往后将向28nm制程演进。“数据类的终端采用40nm的芯片完全足够，但智能手机采用40nm工艺在功耗控制上可能会比较吃力，28nm从技术上来讲功耗可以做得更低，技术上面更有保障。”

　　重组后的平台优势

　　4月12日，大唐电信科技股份有限公司发布公告，将向包括电信科研院、大唐控股等7家机构定向发行股份，收购联芯科技、上海优思和优思电子三家公司。本次交易完成后，大唐电信将持有联芯科技99.36%股权、上海优思和优思电子100%股权。

　　重组之后的联芯将继续保持原有的业务和管理模式。孙玉望表示，从外部来看，对于我们的客户和合作伙伴来说，联芯将保持原有的独立业务模式；从内部来看，联芯融入资本市场会带来很多的好处，包括融资途径更加丰富了，资本运作也会更加有效，另外，激励机制上面也会更加灵活。

　　总体来讲这次重组对于联芯可谓意义重大，联芯将会跨入了一个更高的更大的发展平台，“联芯作为一个芯片公司，能跟有兄弟般亲密的公司(大唐移动)在产业链上一起战斗，这对于很多的芯片公司来说是不具备这个优势的”。谈及优思，孙玉望表示，不管重组之后还是重组之前，优思都是我们的客户，一如其他很多的设计公司一样。