德仪股东要求减少对无线投资或退出该市场

　　为手机和汽车灯产品制造芯片的德州仪器已经开始逐渐停止基带芯片的研发工作，预计此项工作将于2012年底前完成。
　　目前，分析师希望德州仪器对其剩下的两项无线业务采取同样的举措，这两项业务分别为OMAP处理器和无线连接芯片。
　　Bernstein分析师斯塔西·拉斯刚(Stacy Rasgon)表示：“无线业务影响到了德州仪器的股票。”自3月末以来，德州仪器的股价已经下跌了近13%。
　　和拉斯刚一样，部分投资者也希望德州仪器专注于盈利能力更强的模拟和嵌入式芯片业务。而拉斯刚则认为德州仪器应当重组或出售无线业务，LG电子或华为可能对这些资产感兴趣。
　　德州仪器的无线业务在第一和第二季度均出现了亏损，从而加剧了投资者对其无线业务的担忧。无线业务占德州仪器营收的比重约为10%。
　　Charter Equity Research分析师埃德·斯奈德(Ed Snyder)指出：“如果明年该业务不能实现快速增长，那么我们将看到他们放弃该业务。”
　　市场研究公司IHS iSuppli的数据显示，高通于2007年第四季度超越德州仪器成为手机芯片销售领域内的霸主，并一直保持到现在。除了高通外，总部位于达拉斯的德州仪器在应用处理器领域还面临着来自博通、英特尔和英伟达的激烈挑战。
　　更重要的是，智能手机行业的领先者三星电子和苹果都开始开发自己的无线芯片，华为等规模较小的手机厂商也正在开发自己的芯片。
　　虽然三星依然在购买德州仪器的芯片，分析师并不看好三星与德州仪器之间的合作前景。（韦德）