展讯2013年推五模十二频单芯片产品

　　作为TD芯片厂商中的重要一员，展讯CEO李力游代表TD产业链芯片厂商在本次会议上进行了重要发言。“2011年展讯通信芯片的销量超过2亿片，同时也跻身于全球前四大手机芯片供货商的行列。作为一家本土创新型芯片企业，展讯通信对TD产业的投入已经长达10年之久。为了使TD-SCDMA尽早产业化，展讯通信在2004年就研发了第一颗TDSCDMA的手机芯片，解决了TD产业无专用手机芯片而导致的在功耗、成本等诸多方面的困境。”

　　支持TD-SCDMA的同时，展讯也在TD-LTE芯片上发力。据李力游介绍，为了支持TD-LTE产业能尽快推向商用，展讯在2012年初率先发布了支持TD-LTE /TD-SCDMA/GSM等多种通信制式的多模手机单芯片，并将于2013年推出支持五种通信制式（TDDLTE/FDDLTE/TDSCDMA/WCDMA/EDGE）十二个通信频段的多模手机单芯片，支持中国移动将TD-LTE推向全球。

　　2011年，展讯将40nm技术被引入到TD产业，使得TD终端无论在产品的功能、性能以及成本上都实现了对其它3G制式产品的反超，为TD终端的放量发展铺平了道路。

　　当今年千元智能机成为整个通讯终端产业发展热点的时刻，展讯也没有缺席。智能机以超过50%的出货渗透率迅速在消费者中普及。面对这一形势，中国移动适时推出了“同时、同质、同价的三同”政策，在这一政策的的推动下，采用展讯芯片的三星Galaxy系列，HTC 的ONEX和“新渴望”系列产品的及时发布，使得TD终端解决了高端用户因为找不到适合的终端而放弃TD网络的难题。

　　“当然，除了价格优势外，展讯还追求TD终端的质量优势。以基于展讯SC8810芯片的TD普及型智能机为例，待机电流、通话电流以及数据业务电流都比同规格的W智能机有很大程度的降低。在芯片的应用处理能力上，基于展讯SC8810的TD普及型智能机在Geekbench的跑分测试中超过了iPhone4S的表现。”李力游说。

　　在中国移动终端公司对终端质量的严格把控和有效监督下，今天TD终端的投诉率已明显低于其它3G制式终端。TD终端在性能上已经实现了与其它3G制式同步，而成本上则表现出明显的优势。

　　“此外，TD终端还具备其它3G制式终端不具备的优势，正像一个客户在他们的产品宣传中说的"1秒钟2G升3G"，这让他们的TD产品的销量远好于WCDMA的产品。”李力游说，“中国移动拥有将近7亿用户，即使以最保守的每年1/3换机率计算，每年TD-SCDMA终端市场规模超过2个亿，这为开放渠道的健康发展提供了巨大的市场前景。作为终端芯片行业的代表，展讯对今天TD-SCDMA的市场规模和TDLTE的发展前景充满信心。”