ARM新芯片 台积联电沾光

    　另一方面持续争取行动装置市场商机的辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德仪（TI）等三大半导体厂，也将在年底推出ARM Cortex A15架构新芯片，台积电及联电可望通吃28纳米代工订单。

    　此外，ARM Cortex A15架构的有许多新的突破，包括最高可支持达1TB的存储器，汇流排资料传输带宽大增，且低功耗的特性特别吸引人，所以，包括四核心及八核心的ARM Cortex A15架构芯片，将能打进家庭服务器或无线网络基础设备等市场，成为ARM阵营芯片供应商的新战场。

    　今年下半年行动装置的销售畅旺，但大部份的智能型手机或平板计算机仍采用双核心的ARM Cortex A9处理器，只有部份高阶机种，或是平板才导入四核心ARM Cortex A9处理器。

    　不过，因为效能上的考量，这些芯片大多只能应用在Android系统上，微软Windows RT操作系统因为需要更大的CPU资源进行运算，许多ODM/OEM厂等待明年高通、辉达、德仪等推出ARM Cortex A15架构芯片后，才会推出新一代Windows RT的平板或Ultrabook。

    　据了解，三大半导体厂均已完成ARM Cortex A15的芯片设计定案（tape-out），明年初就会开始进入量产，包括高通新一代Snapdragon、辉达Tegra 4、德仪OMAP 5等，且普遍来看均采用台积电28纳米制程量产，部份订单则由联电取得。

    　业者指出，明年智能型手机及平板计算机将采用媲美苹果视网膜面板（Retina Display）分辨率的面板，而且影音内容也走向HD高画质发展，手机或平板业者对于ARM Cortex A15芯片寄予厚望，因为双核心的A15芯片运算效能已优于四核心的A9芯片，且A15可以集成多核绘图核心（GPU），提供更快的绘图运算效能。

    　但高运算效能会带来较高的耗电量，所以，台积电明年下半年将投入量产的20纳米制程，已开始与高通、辉达等芯片供应商，开始进行新芯片的验证，一旦顺利推进，明年底市场上就可看到20纳米A15芯片面市。