高通占2012年LTE芯片出货量2/3 博通英特尔将成挑战者

　　ABI Research研究总监Philip Solis表示：“我们预计博通(Broadcom)和英特尔在未来几年成为高通的重要挑战者。一些小的LTE基带厂商将会抓住部分LTE芯片市场，仅手机LTE芯片的出货量就将在2018年超过8.5亿。”
　　LTE供应商提供集成平台，可以使OEM厂商更容易快速设计产品。然而，与此同时，那些仅提供独立LTE基带处理器的公司如果提供参考设计和相关服务的话，也可以做的很好。除此之外，尖端功能是很重要的。
　　厂商们正专注于各种功能：有四家供应商正提供集成平台；还有四家现在提供载波聚合。有12家供应商提供23种支持Category 3的产品，还有5家供应商提供10种支持Category 4的产品。目前市场尚无Category 5产品存在，由于它们需要4X4 MIMO，所以其潜力更加有限。有9家供应商针对中国提供支持TD-SCDMA的LTE基带产品。
　　由于各种技术在不同组件之间的转变时机，不同级别的集成和独立的组件将会在一段时间内被需求。连同非手机类移动终端的LTE单模机会，和近期更为广泛的物联网甚至远期的手机在内，将为单模LTE基带供应商提供机会。
　　仅有五家公司提供单模LTE芯片：Altair、GCT、创毅视讯(Innofidei)、联芯科技(Leadcore)和Sequans。“最终，那些规模较大的厂商将开始提供单模LTE产品，但是仅会出现在这些产品规模变得更大的机会到来之后。” Solis补充说。“这对这些小型供应商获得市场牵引力来说是个难得的机会。”