抢当手机芯片霸主 高通杠联发科

高通行动运算行销副总裁Tim McDonough最早发表文章质疑，多就一定比较好吗？认为对行动处理器而言，有时「少」反而比较好。因为晶片核心效能须纳入考量，就如同参加会议时，许多头脑不清楚的人试图抛出想法来解决棘手问题，只会使会议更加没效率。因此晶片开发关注重点在于如何打造效能强大核心，而非仅增加晶片核心数量。

另外，高通也罕见对台湾媒体举办电话会议，资深副总裁暨行销长Anand Chandrasekher提出，体验是消费者使用智慧机最重要要素，包括上网能力、电池续航力都是高通重视的，他认为，单纯用核心数来展现效能不明智，并表明高通未来不会跟进8核心产品，因「高通不做蠢事」(We don't do dumb things)。

高通强调，手机晶片包括电池时间、整体效能、多媒体等图像功能整合情况都是晶片设计重点，仅单纯将核心数量增加，未必是明智做法。也暗讽，联发科若将8个不怎么样的引擎放在一起，也不会造就一个法拉利跑车的引擎。

两大手机晶片大厂动作频频，联发科猛出招，下半年来除发表3卡3待3G智慧手机晶片外，也再推出首款实现「异质多工技术」的平板电脑单晶片，更在公司网站上揭露真8核新技术，且产品行销手法上更具侵略性，除详细揭露评测结果，并放上YouTube供点阅，让外界深感联发科「更积极」。

根据全球市场研究机构TrendForce统计资料显示，联发科2012年在中国品牌智慧型手机晶片搭载率突破5成，高通市占率则持续衰退，展望今年，联发科在中国市占估约52%，高通则下降至约33%。而展讯低阶晶片填补高通与联发科在低阶机种上不足，今年市占率可望突破1成。

种种市场变化来看，联发科在中国中阶智慧手机晶片市场站稳脚步，高通在高阶产品仍无可取代，而展讯亦从低阶市场力争上游，但联发科喊出真8核技术，宣示晶片设计技术迎头赶上，加上在中国市场市占高及乡村包围城市行销策略奏效，若第四季LTE与8核心产品正式问市，对高通战略地位恐更不利。