联发科Q4下调在台积投片量

法人表示，按照往年情况，联发科第4季营运大多较第3季衰退15%至20%。联发科财务长顾大为表示，对于联发科本季业绩表现，仍维持先前法说会中季增5%至13%间的看法，对下季营运提出看法仍言之过早。

联发科四核心芯片获得小米机旗下入门级机种红米机采用，近期各界对联发科本季营收可望超标的呼声四起，但业界透露，中国智能型手机市场历经近一季的库存调节，需求端的疑虑仍未消除，中国手机芯片业者展讯及联发科保守以对，调整下季在台积电的40纳米、28纳米的投片量。

联发科若调整第4季的晶圆投片量，对后段封测厂日月光、矽品、京元电和矽格等无疑当头棒喝，不过，联发科后段封测厂除了矽格营收占比近四成较高外，包括日月光、矽品和京元电，近年来因客户分散，且积极提升国外客户比重，例如日月光客户几乎涵盖苹果、三星和宏达电等供应链；矽品近年耕耘通讯客户有成，预期受联发科下修订单冲击有限。京元电影响也是有限。