Q1高通攫取三分之二基带芯片收益份额

    Strategy Analytics手机元器件技术（HCT）服务发布最新研究报告《2014年Q1基带芯片市场份额追踪：展讯超越英特尔，收益份额位居第三》。2014年Q1全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长2.5%，市场规模达47亿美元。高通、联发科、展讯、美满科技和英特尔攫取市场份额前五名。高通以66%的收益份额保持其基带市场的主导地位，联发科和展讯分别以15%和5%的份额紧随其后。该季度，展讯超越英特尔攫取收益份额排名第三。

    Strategy Analytics高级分析师Sravan Kundojjala谈到：“过去三年中这是英特尔首次跌出收益份额排名前三，原因是2014年Q1其2G和3G基带出货量急剧下降。然而，Strategy Analytics认为英特尔在LTE基带市场正取得进展，其支持Cat6多模LTE解决方案芯片XMM7260有潜力在2014年Q1赢得一些高属性的市场份额。”

    Strategy Analytics 射频和无线组件（RFWC）服务总监Christopher Taylor谈到：“得以于广大的客户基础和强大的LTE产品组合，2014年Q1高通攫取三分之二的基带市场收益份额。Strategy Analytics测算，该季度高通的LTE收益份额已从去年同期的95%下降至91%。正如我们所料，LTE基带市场竞争加剧，尤其是该季度凭借LTE芯片设计中标的显著业绩，英特尔和美满科技在该市场取得重大进展。Strategy Analytics认为，由于该季度LTE基带芯片的出货量低于总芯片出货量的50%，高通在LTE产品组合方面仍有很多机会。”