英特尔计划投资800亿欧元在欧洲再建8个晶圆厂！

9月8日，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在参与2021年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）时称，英特尔将继续扩展IDM2.0的愿景，并承诺提高爱尔兰工厂16nm的产能。目前英特尔在爱尔兰有两个工厂，第三个工厂正在建设中。

英特尔透露，正计划2022年在欧洲再设立两家芯片工厂（位于同一个MEGAFAB内，总共共容纳8个工厂），建厂地址或将于年底前发布。并于未来十年，完成全部8座大型晶圆厂的建设，总投资高达800亿欧元（约合6124亿人民币）。新的晶圆厂将针对最新的20A或2nm及以上工艺节点。

虽然目前用于汽车应用的大部分芯片都使用成熟工艺节点，但向电动汽车 （EV） 和自动驾驶车辆 （AV） 的转变将推动对更多加工和定制的需求，这需要领先的半导体制造能力。根据英特尔的预测，到2030年，汽车半导体BOM的比例将从现在的4%提高到20%以上。

为了帮助行业实现这一转变，英特尔还宣布了"跳跃启动"计划（"Jump Start“ Program），以帮助任何为未来汽车平台设计芯片的人实现过渡，包括半导体供应商、系统集成商，甚至原始设备制造商，因为许多人正在考虑特斯拉模型来设计自己的芯片和系统。