芯片缺席已久！小米通过分拆独立试水IoT芯片

芯片行业的火热态势，已然演进到失声即失职的程度。

如今，不论是产业布局、亦或是政策扶持，不论是互联网巨头、亦或是创业公司，国产自研芯片在各方面均显露出爆发态势。自之前尝试自研手机芯片失败之后，2019年4月2日，于该领域缺席许久的小米宣布最新布局。但需要注意的是，此次小米分拆独立的公司主要瞄准具备异构属性的IoT芯片，而非难度更高、研发周期更长的传统SoC手机芯片。

 

 

架构调整独立融资

今日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，披露为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。

天眼查信息显示，北京松果电子有限公司成于2014年10月，致力于为智能终端提供核芯动力，聚焦智能手机SoC开发，已形成智能手机SoC设计、验证、测试等工程化开发能力。

小米方面表示，经此调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。

业内人士对第一财经记者表示，松果电子成立便是为了服务手机SoC，但成果不算理想，正在从难度更低一些的其他芯片领域切入，例如电视芯片、智能家庭芯片等。所谓手机SoC，即手机系统级芯片(System on Chip)，是将CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS模块等整合到一起的系统化解决方案，头部企业包括高通骁龙、华为麒麟、联发科等。

第一手机界研究院院长孙燕飚对第一财经记者表示，一方面，手机芯片产业难度很高;其次，目前IoT产业进入收获的时间点，小米通过业务分拆、独立融资的方式，利于马上获得收益，对小米IoT业务产生很大帮助。因此他称，此番小米重组松果、分拆组建南京大于半导体并进行独立融资的动作是非常明智的。

小米方面表示，经历内部孵化、锻炼团队、沉淀技术之后，集团鼓励、支持南京大鱼团队独立融资，使其能接纳更多方面的资金、技术与合作，赢得更快更好的发展，是小米加速芯片研发业务发展的又一举措。

先从IoT芯片做起

华为在自研芯片上的高调屡屡反衬小米在该领域的缺席。但实际上，小米最早可追溯至2014年进行芯片领域的布局。

2014年底，小米集团宣布与大唐联芯进行技术合作，大唐电信将全资子公司联芯科技有限公司开发并拥有的LC1860平台以1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司，使得后者参与开发面向4G多模的SoC系列化芯片产品。其后，小米在手机芯片领域仅有一款主要聚焦中低端手机的松果第一代处理器澎湃S1面世，其后由于不稳定等因素，渐被弃用，至今再无最新产品问世。

此次小米独立分拆南京大鱼半导体，实际是在半导体芯片行业大趋势之下的顺势而为。

西南证券电子分析师陈杭对第一财经记者表示，AIoT芯片与手机芯片架构完全不同，后者的SoC架构对研发周期要求比较长，但IoT芯片的异构属性较为分散，在多类家电产品中可以互联互通，符合小米在AIoT的布局，将其独立出去符合长期发展效益。

其次，陈杭表示，在小米集团内部，单独业务未必能够第一时间优先级做出来，但独立分拆之后，既符合行业趋势，也可以通过公司激励机制带动员工积极性。

小米集团董事长兼CEO雷军表示，小米给予大鱼团队控股地位并鼓励独立融资，是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索。除了对大鱼“扶上马、送一程”之外，对于芯片研发，小米还将在更多维度上进行持续投入。小米集团方面人士称，目前大鱼正在对接多家投资机构，最快的几家尽职调查已经做完了。

至于更受业界关注的自研手机芯片，陈杭称，未来小米会在IoT芯片与手机芯片领域并行发展，但芯片设计行业不确定性较大，需要厚积薄发。