三星3纳米制程紧追台积电

三星冲刺3纳米制程火力全开，旗下晶圆代工事业部门已和全球电子设计自动化（EDA）巨擘益华合作释出3纳米相关工具，加速相关先进制程开发的数字程序。相较台积电和国际EDA厂于5月释出的进度，三星正以三至四个月的差距紧追在后。

EDA工具在晶圆代工推进先进制程初期具重要性，相关软件工具能减少IC设计客户设计的时间，能加速产品设计定案，让后续光罩制作、投片生产顺利展开，被业界视为先进制程能成功推进的关键因素之一。

三星和台积电都规划在明年下半年量产3纳米制程。业界形容，相关工具到位，等于先进制程开发进度已达约三分之一，后续在客制化应用推广将能更快速推进，不过，完成EDA设计之后，后续实际生产良率提升，以及客户接受度是另外两大重点。

因此，尽管三星在EDA阶段仅落后台积电三至四个月，但台积电在生产良率与客户伙伴关系更具优势，预料在3纳米竞赛中，仍会维持霸主地位。

益华是在美国时间8日向三星晶圆代工厂（半导体委托生产）部门提供3纳米环绕闸极技术（GAA）代工相关的流程设计工具（PDK），进而在半导体设计、实施和物理验证方面提供比现有程序更快的解决方案。

益华研发副总裁Michael Jackson指出，这次与三星合作，开发出能够更有效地生成和验证半导体设计等的新流程，同时在新的合作计划下，可以期待在半导体生产中更稳定使用电力、提高性能等。

半导体业界人士观察，若三星抢占GAA工艺量产的先机，将有机会成为吸引全球客户的有力武器。不过，台积电3纳米架构仍以鳍式场效电晶体（FinFET）为基础，并非采用GAA架构量产，且台积电客户群远多于三星，也反映先投入GAA技术并非易事，三星则是押注在该架构来争取超越台积电。

三星与益华并决定在数据中心、网络系统、第五代移动通讯（5G）相关半导体领域加快技术合作。据悉，对于开发设计系统，三星方面将提供相关大数据，冲刺3纳米生产，目标达成明年下半年量产目标。

先前益华支持台积电5纳米制程的PCIe5.0规格IP是在今年准备就绪。至于后续支持3纳米制程的规格版本预计2022年初推出。而三星晶圆代工的进度也正计划追赶相关方向。

台积电已组成丰富的大同盟，和全球达到18家以上EDA大厂合作，而三星电子看到相关联盟优势，也正计划将加强各大美国EDA厂商合作，特别是在3纳米相关技术在内的下一代半导体技术开发合作。