LX Semicon与微软合作开发3D传感解决方案 可应用于汽车等领域

据外媒报道，无晶圆厂半导体供应商LX Semicon宣布与微软（Microsoft）合作，共同开发3D传感解决方案，以应用于物联网、物流和汽车等领域。LX Semicon成立于1999年，正大力投资高质量的研发资源和创新技术，以满足第四次工业革命的需求。

（图片来源：LX Semicon）

随着半导体行业采用新的人机交互方式，先进传感和人工智能（AI）非常必要。该多传感技术可为各种交互提供支持，包括旨在为机器提供3D视觉能力的视觉传感器、用于处理语音命令的音频传感器、用于计算和处理数据（由传感器转换为数字信号）的MCU（微程序控制器）、用于驱动各种设备间交互的通信芯片，以及用于网格化数据（来自多传感器系统）的人工智能。此外，该多传感技术还可提出建议并采取相关措施。

微软的ToF（飞行时间）传感技术具有超高准确度、分辨率和精确度，可以很好地了解其运行环境，因此在成像行业闻名遐迩。这项技术已实现大规模部署，并证明可赋能微软产品中的深度感应，其中，微软产品包括微软游戏领域产品Kinect、混合现实中的HoloLens，以及Azure Kinect。微软决定向广泛的生态系统开放这项技术，使半导体供应商能够将该技术应用于制造、机器人、汽车、物联网等多个场景。

通过此次合作，LX Semicon将利用微软开发了二十多年的IP、专有技术、指导和先进深度处理软件，加快LX Semicon传感解决方案的上市时间。LX Semicon 已加入Microsoft Azure深度平台计划，成为3D解决方案的领先半导体战略合作伙伴。

LX Semicon高级副总裁Chae Lee表示：“为应对第四代工业革命的挑战，半导体公司需要采用全新尖端技术不断推动创新，以在快速发展的行业保持领先地位。我们与微软的合作将加快研发3D和AI技术，使得LX Semicon成为机器视觉解决方案的领导者。”

微软芯片和传感器部门的合作伙伴硬件架构师Cyrus Bamji表示：“与LX Semicon合作是我们扩展Azure Depth平台半导体生态系统的重要一步。我们很高兴与LX Semicon的研发团队合作。通过结合其在移动和汽车领域的丰富经验，以及我们的ToF专业知识，我们可以打造由3D视觉和AI驱动的行业解决方案。”