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来源:半导体前沿发布时间:2021-09-091334浏览
询问 AI纯代工厂加速了产能扩张,因为他们看到了对云计算、人工智能、电动汽车、5G 和物联网相关应用的良好需求,订单可见性延长至2025年。

据Digitimes9月7日报道,消息人士称,三星电子和台积电已加快各自先进工艺技术的开发,同时建设额外的成熟节点晶圆厂产能。同时格芯、中芯国际和联电 (UMC) 也已启动了大量投资的产能扩张项目。代工厂正在为12英寸和8英寸的晶圆厂扩建做准备。
报道称,主要纯代工厂的额外晶圆厂产能将从2023年开始上线,这表明他们的目标是立即满足不断增加的客户订单。消息人士称,几家代工厂已经与客户达成了长期协议,计划在 2025 年之前完成。
联电正在其位于中国台湾地区南部的12英寸Fab 12A的六期设施(P6)进行一项1000亿新台币(约合35.8亿美元)的扩建项目,该项目将配备28纳米设备,其工艺设备可以灵活地生产低至14纳米的更小节点,扩建后的P6工厂将于2023年第二季度投入生产。
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