【价值观】液晶显示市场空间遭挤压 丰盛光电新增产能恐难消化;巨化股份已建成投运3500吨PVDF;富捷电子二期产能扩充项目完工
来源:集微网发布时间:2021-09-0959浏览
询问 AI1.【IPO价值观】液晶显示市场空间遭挤压 丰盛光电新增产能恐难消化
集微网消息 近年来,随着液晶显示面板产业链逐渐向中国大陆转移,导光板/扩散板作为背光模组中的关键组件,其市场需求也迅速增长。而国内以丰盛光电为代表的导光板厂家受益于产业链的转移的机遇,实现较快的增长,并陆续开启上市的征程。据笔者查询发现,丰盛光电创业板IPO申请已获得受理。不过,由于研发能力较为薄弱,其产品单价及销量处于下滑趋势。同时,随着OLED、Micro-LED等新型显示技术迅速发展,液晶显示面板的市场份额受到挤压,市场份额呈现下滑趋势,而丰盛光电此次募资扩增产能又将如何消化?研发人员“高薪低能”?招股书显示,2018-2020年,丰盛光电的研发投入金额分别为2584.71万元、2589.41万元、2146.36万元,占营业收入的比例分别为3.59%、3.87%、3.66%。无论是研发投入金额还是研发费用率,均处于比较低的水平。在员工人数方面,截至2020年12月31日,丰盛光电共有291人,其中技术人员35人,占员工总数的12.03%。学历方面,其本科及以上学历的共有33人,占员工总数的11.34%。也就是说丰盛光电有88.66%的员工学历水平为专科及以下,虽然不能认定学历低就意味着研发能力小,但这个占比确实有点大。不过,研发技术人员薪酬方面,丰盛光电并不吝啬。2019年,丰盛光电研发及技术人员工资薪酬总额594.53万元,平均每人18.02万元,是当年江苏省常州市制造业非私营单位人员年平均工资(6.43万元)的2.8倍。在上述研发技术人员当中,核心技术人员3名,分别是副总经理兼总工程师/工程中心主任葛伟新、生产总监陆琪、IT车间副经理史震,三人2020年薪酬分别为39.64万元、39.51万元、37.34万元。可见,无论是核心技术人员还是普通研发人员,其薪酬均处于较高的水平。丰盛光电称,公司为保持在光学板材行业的竞争优势和保持公司产品核心技术的领先优势,不断增强研发部门的综合研发能力,扩充研发人员并提高技术人员的薪酬水平,导致研发人员的薪酬水平较高。不过,即使其研发人员具有较高的薪酬,但其研发成果却相对较少。目前,丰盛光电有发明专利11 项,实用新型专利20 项,外观设计专利3项。而其发明专利的申请时间均在2010年至2011年之间,2014年之后仅取得一项发明专利,申请时间是2018年3月16日。也就是说近7年时间里,丰盛光电仅有一件发明专利获批,而近三年更是没有获取发明专利。由于研发投入较少,丰盛光电的产品竞争力相对较弱。在《丰盛光电营收连年下滑 核心产品面临技术迭代风险》一文中,笔者指出,近三年,丰盛光电产品总销量呈现逐年下降趋势,加之产品价格持续下降,导致其营收急剧下降。新增产能消化存疑尽管产品总销量下滑,丰盛光电仍将扩大产能。其此次IPO拟募集资金4.2亿元,其中2.7亿元用于“微结构导光板产能提升及技术改造项目”建设,该项目通过对公司现有导光板生产线进行技术改进、购进新产线提高公司产能。项目建成后,将实现年新增 15540吨微结构导光板的产能。2018年-2020年,丰盛光电导光板产能分别为22550吨、21800吨、23500吨,产量分别为21199.45吨、20992.20吨、22985.64吨,产能利用率分别为94.01%、96.29%和97.81%。同期,丰盛光电的销量分别为20065.38吨、20448.46吨、21844.48吨,产销率分别为94.65%、97.41%、95.04%。尽管丰盛光电产能利用率和产销率有所提升,亟需投资扩产;但从销量来看,报告期内,丰盛光电每年的销量进约为2万吨。现在的问题是,募资扩产后其产能将近4万吨,届时,丰盛光电的新增产能是否会被消化呢?事实上,这一担忧已在其近年经营中有所体现。从应用端来看,丰盛光电的导光板产品主要应用于台式液晶显示器面板和液晶电视面板。近年来,随着OLED、Micro LED等新型显示技术的不断发展,其将逐渐抢占液晶显示的市场份额,导致液晶显示器、液晶电视面板等产品出货量呈下滑趋势。而在此背景下,丰盛光电的市场开拓能力将决定其产能去化能力。不过,从客户端来看,丰盛光电并未表现出较强的市场开拓能力。在其前五大客户当中,苏州天禄光科技股份有限公司、海信视像科技股份有限公司、苏州亿光源光电科技有限公司、中山市丰达科技有限公司始终为其前五大客户,新增客户较少,这也意味其市场开拓能力相对较弱。丰盛光电也坦承,新增产能较目前实际产能有较大幅度增长,公司需要进行深入的市场拓展以消化新增产能。如果丰盛光电产品下游市场需求发生不利变动,或市场开拓措施没有得到较好的执行,丰盛光电可能面临新增产能难以消化的市场风险。更值得注意的是,截至2020年12月31日,丰盛光电固定资产原值为33423.93万元,账面价值为9260.41万元。本次募集资金项目完成后,将增加固定资产约28,539.45万元,固定资产的增加将导致相关折旧增加。如果募集资金项目建成后不能如期产生效益或实际收益大幅低于预期的收益,丰盛光电将面临因固定资产折旧增加而导致的短期内利润下滑的风险。另外,在丰盛光电尚处于扩张期需要大量资金的背景下,丰盛光电却在IPO前夕进行现金分红5600万元,再拟将IPO募集资金中的1.2亿元用于补充流动资金。业内人士指出,丰盛光电这种前手大举分红,后手就上市募资补充流动资金的“圈钱”行为,让人怀疑其募投项目的合理性。(校对/Lee)
2.一周研报精粹:晶圆制造加码扩产,国产半导体设备和材料拐点凸显一周研报精粹:精选A股半导体、手机以及汽车等全产业链细分领域最具价值研报内容,揭秘行业现状,把握市场动向,捕捉行情走势,提前为您把脉A股。
方正证券:中芯国际新增临港产线,国产半导体设备拐点凸显——9月5日中芯国际发布公告计划在临港投资88.7亿美元建设10万片/月的12英寸成熟制程晶圆生产线。从临港规划的这10万片月产能来看,总投资88.7亿美元。晶圆厂投资中近70%-80%资金用于设备采购,我们取中位数75%来看,则对应近67亿美金的前道设备需求。其中,25%用于刻蚀设备采购,对应16.6亿美金的刻蚀设备需求;PVD/CVD价值量占比近21%,则对应近13亿美金需求;检测控制设备投资占比13%,对应近8.6亿美金需求;其余前道设备中,清洗、涂胶显影、抛光、离子注入机分别占比6%、4%、3%、2%,对应4亿、2.6亿、2亿、1.3亿美金需求。主要晶圆制造前道设备国产化率均不足20%,但依赖多年研发,且在外部环境的催化剂之下,近年国产半导体设备厂商市场开拓端已取得超预期进展。随着扩产持续推进,我们预计未来几年半导体设备的国产化水平将取得长足的发展。因此、我们定义未来国产半导体设备市场的格局为:1、平台级:北方华创(刻蚀机、PVD、清洗机、CVD、ALD、氧化、退火、MFC);2、准平台级:屹唐半导体、中微公司、盛美半导体;3、单产品级:沈阳拓荆、上海微电子、万业企业、华海清科、中科飞测、中科信、华峰测控、精测电子、至纯科技。东方证券:国内晶圆制造加码,半导体设备需求提升——9月5日晶圆厂积极扩产,设备交期持续延长。晶圆厂积极扩产,半导体设备需求旺盛,北美、日本半导体设备7月销售额分别同比增长50%、28%。半导体设备交期不断延长,根据韩媒Thelec报道,往年平均为3至6个月的半导体设备交期在今年第一季度增加到10个月左右,7月份又平均增加到14个月,部分设备企业交期甚至长达两年以上,原本交期较短的前制程设备的交期也延长至1年以上。国内产线建设极大拉动国产设备需求。半导体设备市场主要由美国、日本厂商主导,我国半导体设备国产化率仅在10-20%左右,贸易摩擦背景下,半导体设备国产化诉求增强,中芯国际等国内晶圆厂在新增产能建设过程中积极导入国产设备,极大拉动国内半导体设备需求,相关设备厂商迎来快速增长机遇。半导体设备需求旺盛,国产产线持续加码,我们看好国内半导体设备行业。建议关注硅刻蚀、金属刻蚀、薄膜沉积领先企业北方华创、介质刻蚀领先企业中微公司、离子注入领先企业万业企业、测试设备企业华峰测控、长川科技、涂胶显影设备企业芯源微。国盛证券:全球设备龙头订单旺盛,国产设备厂商高速增长——9月6日全球核心晶圆厂2021Q2业绩普遍超预期,出货量、ASP环比持续上升,产能利用率满载,2021H2行业ASP有望继续上行。SMIC2021Q2ASP环比提升9%,UMC环比提升5%,UMC表示2021Q3将继续提升6%。TSMC和SMIC此前分布宣布了今年300+亿美金和43亿美金的巨额资本开支,本季度UMC表示未来1~2年将尽快达到每个季度10亿美金的资本开支。UMC表示行业供不应求现象在2023年未必能减少,目前行业扩产仍处于良性状态。半导体设备核心公司在手订单饱满,国产化主线加速推进。ASML单季度收入40亿欧元,新增83亿欧元订单(其中EUV为49亿欧元)。单季度BB值创2017年以来最高,累计在手订单170亿欧元,供货延期将持续到2022H2。2021Q2核心设备公司的归母净利润已达到12.4亿元,相比20Q2的6.7亿元和21Q1的9.1亿元,均有显著提升。设备行业持续处于高速增长,国产替代空间快速打开,国内核心设备公司有望加速成长!投资建议:北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、盛美半导体。国海证券:行业景气度继续上行,持续推荐半导体产业链核心标的——9月6日半导体是未来3-5年科技投资主线。半导体行业在过去数十年内呈现螺旋式上升的规律,放缓或衰退后又会重新经历更强劲的复苏,技术变革是驱动半导体行业持续增长的主要推动力。我们认为2021Q1后,中短期来看,K型分化将是趋势,中长期看,半导体会迎来第二波大机会,第二波大机会将是真正能够实现国产替代的那部分龙头公司所引领。受益于半导体行业景气度、产业链东移趋势以及国产替代诉求的驱动,国内半导体产业正迎来前所未有的发展动能,产业链上优秀企业将持续崛起,半导体产业链上游的核心设备和材料是产能扩张的基础,同时行业壁垒较高,格局良好,业绩增长确定性高。重点推荐:华峰测控、北方华创、雅克科技。中信证券:中芯国际拟临港投资建厂,拉动半导体设备采购——9月5日中芯国际拟临港投资建厂,拉动半导体设备采购,产能增量满足国内设计客户需求。中芯国际9月3日公告,已与临港新片区管理委员会签署合作框架协议,计划成立合资公司,建设10万片/月的12英寸晶圆代工厂,项目计划投资88.7亿美元、注册资本金55亿美元。新合资公司股权方面,中芯国际出资占比不低于51%,上海市不超过25%,剩余出资由第三方投资者完成,符合一贯的合资建厂模式。工艺制程方面,临港新厂聚焦28nm及以上集成电路,我们预计工艺平台或与现有北京厂、京城厂类似,有望满足北京、京城厂客户增量需求。中芯国际后续有望形成连续的产能扩张阶梯,我们预计2022年深圳12英寸厂4万片/月有望爬产、临港有望动工,2022年下半年北京京城项目有望建成并进入洁净室安装,2023年京城厂有望爬产、临港有望建成并进入洁净室安装,2024年临港厂有望爬产。此外8寸方面,天津、深圳、上海厂均有继续扩产空间。中芯国际的持续扩产有望拉动设备采购,我们预计2022年起临港新厂有望陆续签订设备订单。同时新增产能有望主要承接国内设计客户增量需求,打破产能瓶颈,有利于设计公司的持续成长。建议关注国内设备龙头公司及设计类头部公司。如北方华创、中微公司、韦尔股份、兆易创新等。德邦证券:中芯国际公告新建厂计划,坚持看好国内半导体产业链长期发展——9月6日中芯国际宣布新的建厂计划,有望推动国产半导体产业链共同成长。本周9月3号,中芯国际宣布和上海自贸区临港片区管委会签署合作框架协议,共同成立合资公司,该项目计划投资约88.7亿美元,规划建设产能10万片/月的12英寸晶圆代工产线,聚焦于提供28nm及以上技术节点晶圆代工。根据台湾工研院数据,2020年中国大陆占全球半导体市场的34%,而代工产能仅占全球的15%,其中大陆厂商的产能占比更低,存在巨大的供给缺口。半导体产业链自主可控的需求将带来两个变化,一是大陆晶圆代工厂商将会更加积极的扩产,提升更多市场份额。二是上游设备材料的国产化率会有显著提升。另外,中国大陆晶圆厂的积极扩产,也有望给下游设计厂商提供更多的产能和流片机会,进而推动半导体全产业链的良性发展。我们认为半导体产业链国产替代趋势长期确定性高,继续坚定看好半导体设备及半导体材料公司的表现。半导体下游扩产刚性需求旺盛+长期持续国产替代驱动半导体设备高景气度,商业模式导致行业格局稳定,坚定推荐高弹性标的长川科技,长期看好北方华创、中微公司、华峰测控、万业企业、芯源微、至纯科技。太平洋证券:中芯多地持续扩产,半导体景气延续母庸质疑——9月5日9月3日,中芯国际公告将与临港管委会共同投资88.7亿美元,建设新12寸晶圆产线,适逢全球晶圆代工产能紧俏的当下,去年至今不到一年,中芯已经分别在北京、深圳两地开启扩产计划,足以窥见中芯对于接下来成熟工艺景气度的看好。最近几个月,不少投资者对半导体的景气延续性抱有怀疑,但是事实上半导体产业界的这两个月的一系列动作与这类怀疑完全是大相径庭:以台积电为首,联电、力积电、中芯国际及格芯等,三季度前后纷纷调涨代工价格10-20%,三星本周也放出要上调15-20%半导体代工价格的意向,而且还提出了高达2056亿美金的3年投资计划,难道这些历经多年周期与风雨的晶圆厂对行业波动以及周期持续的判断还不如市场上的普通投资人么?本轮半导体行业的景气程度是毋庸置疑的,而且某种程度而言,可能会成为我国的半导体供应链公司,向前突破和追赶的最好契机。光大证券:晶圆产能提升利好国产半导体材料——9月5日9月3日,中芯国际发布公告,其于9月2日与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议。双方将在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司,该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目,该项目将聚焦于提供28nm及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。受此公告影响,9月3日当日半导体材料板块应声反弹。其中Wind光刻胶指数在经历了自8月25日开始的连续下跌后终实现反弹,9月3日Wind光刻胶指数上涨约3.26%。我们认为,伴随着国内晶圆代工产能,特别是成熟制程产能的快速提升,我国中低端半导体材料的市场需求将会随之明显扩大。这一方面减轻了相关企业对于顶尖材料的研发压力,另一方面也为这些企业提供了自身产品导入的绝佳机会。国产半导体材料企业成功实现现有产品的导入,获得稳定且可持续的产品订单,就可以进入相关业务发展的正反馈循环中。在拥有了可观的现金流后,才有足够的资金去更进一步推动更高端产品的研发,才有能力去进行更高端产品的国产替代。信达证券:光刻胶,核心半导体材料,步入国产替代机遇期——9月3日光刻胶是一种具有光化学敏感性的混合液体,其利用光化学反应,经曝光、显影等光刻工艺,将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上,是用于微细加工技术的关键电子化学品。伴随半导体等下游产业持续发展,光刻胶市场正稳定成长,根据Cision预测,2022年全球光刻胶市场规模有望达到105亿美元,年均复合增速5%。中国光刻胶产业规模仍较小,但已有众多厂商积极布局,主要包括晶瑞电材、北京科华、徐州博康、上海新阳等。光刻胶核心壁垒包括原材料壁垒、配方壁垒、设备壁垒和认证壁垒。当前,在技术积累、行业高景气度、国内晶圆厂扩产、以及信越断供等因素影响下,国产光刻胶正处于替代窗口期,行业壁垒有望逐步被打开。在半导体光刻胶领域,ArF和KrF光刻胶适用于多数场景,占据六成以上份额,是目前最主要的品类,当前主要被日系厂商垄断。不过国内厂商亦有所突破,KrF光刻胶方面:1)北京科华和徐州博康已具备批量供货能力;2)晶瑞电材已完成中试;3)上海新阳已通过客户认证并取得第一笔订单。ArF光刻胶方面,上述厂商均已购置了ArF光刻机用于产品研发,目前正处于技术开发或客户验证中。投资建议:在晶圆厂扩产潮以及半导体产业链国产化如火如荼的趋势下,中国光刻胶厂商迎来了绝佳的发展机遇期,我们看好国内光刻胶长期成长空间,建议关注国产光刻胶领先企业晶瑞电材、彤程新材、上海新阳、华懋科技、南大光电等。国盛证券:产业趋势向上明确,短期波动不改高景气——9月6日在2020年及2021年上半年各个上市公司披露业绩后,我们可以看到随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善,在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。根据我们对于国产替代环境的过去与现在的对比,可以看到中国内资厂商将迎来一个国产替代的机会窗口。除此之外,在未来随着产品在新晶圆产线上的稳定使用,有望将加速在老产线上的替代,实现对于国产晶圆产线的全面替代。申明:以上内容均为各券商研报观点,该观点都有其特定立场,不构成实质投资建议,据此操作风险自担。(校对/Arden)
3.巨化股份:已建成投运3500吨PVDF,后续产能预计明年上半年建成集微网消息,9月8日,巨化股份在互动平台表示,公司在建的PVDF为年产1万吨。其中,已建成投运3500吨,后续产能预计明年上半年建成。建成后,能否顺利达标达产达效存在不确定性。据了解,氟化工是巨化股份的核心业务,目前公司仍在巩固提升公司氟制冷剂的龙头地位,尤其是HFCs的全球龙头地位,同时积极发展氟聚合物产品,努力提升公司在行业中的主动竞争地位。目前,巨化股份正在实施的1万吨PVDF项目的设计产能包括0.5kt/a涂料级PVDF树脂,4kt/a太阳能背板膜用PVDF树脂,1kt/a水处理膜用PVDF树脂,3.5kt/a电线电缆用PVDF树脂,1kt/a锂电池粘结用PVDF树脂,该项目分期建设。其中:一期乳液聚合2.5kt/aPVDF于2017年12月达到预定可使用状态;二期悬浮聚合7.5kt/aPVDF正在抓紧实施。项目实施完成后,公司将根据市场需求优化产品结构,亦不排除未来会根据市场需求提升产能,以提高投资质量和投资效益。今年以来PVDF价格不断上调,本周电池级实现31万元/吨,较年初涨幅已达182%,涂料级也涨至26万元/吨。据国盛证券研报表示,本周PVDF继续上涨,其中PVDF粉料价格涨幅在1.9%-3%左右,粒料价格涨幅在4.17%左右,电池级涨幅在3.26%左右。作为锂电池正极材料的上游,动力电池需求量持续增长,PVDF作为正极粘结剂,暂无替代产品,将带动产品需求快速增长。据百川盈孚数据,2021年全国PVDF产能已经达到8.03万吨,有效产能7.78万吨;产量同样大幅增加,2020年全年产量4.23万吨,同比增长45%,预计2021年仍将维持30%以上的增速。(校对/Arden)
4.富捷电子:二期产能扩充项目已于8月顺利完工,月产能目前可达250亿只集微网消息,9月8日,富捷电子发布消息称,其二期产能扩充项目已于2021年8月顺利完工,先进生产设备陆续到位,月产能现可达250亿只。据了解,富捷电子一期100亿产能生产基地项目建设规划已于2020年如期完成,综合生产能力和服务能力得到提升,电阻元件订单量随之稳定上升。公开资料显示,富捷电子坐落于安徽省马鞍山市郑蒲港半导体高新科技产业园区,为富信半导体电阻事业部,是一家集贴片电阻设计研发,生产,销售于一体的民营高新科技企业;主要产品包括贴片厚膜电阻、薄膜电阻、合金电阻、超低阻、车规电阻、抗硫化电阻等,产品广泛应用于全球微电子、计算机、光伏、新能源、车载等众多新兴和高科技领域。富捷电子具有国际专业的晶片电阻核心技术研发团队和拥有遍及全球的销售网络。历经二十余年丰富的电阻设计研发、生产管理经验,研发团队依据贴片电阻元器件的技术设计理论,遵循国际国内法律法规要求(RoHs)及更遵循国际品质最高规范(JIS&AEC_Q200)。其产品已成功导入ISO9001/IATF16949及VDA6.3质量管理体系、ISO14001环境管理体系、从原材料管理(IQC)、产品生产、产品过程检验(FQC/OQC)及出货流程皆严格遵循体系要求。目前,富捷电子已开始积极布局高端电阻,成功开发出车规电阻、抗硫化电阻、高压电阻、高功率电阻等新产品,形成多元化产品矩阵,在持续向全球微电子、计算机、光伏、新能源、车载等众多新兴和高科技领域获得配套使用。另外,富捷电子所属上市公司富信科技重视研发,以国内外半导体热电产业市场需求的持续增长为发展契机,进一步提高核心器件的技术水平,自主研发性能与世界先进水平相当甚至更高的半导体热电器件,不断拓宽和深化各应用领域市场。截至今年上半年,富信科技新增申请专利22项,新增授权专利7项;累计拥有专利76项,其中发明专利15项、实用新型专利59项、外观设计专利2项。同时,富信科技今年上半年研发投入合计1716万元,同比增加74.18%。(校对/Andy)
5.泰晶科技:正在向3英寸以上尺寸Wafer片研制突破中集微网消息,9月8日,泰晶科技在投资者关系活动上表示,正在向3英寸以上尺寸Wafer片研制突破中。同时,泰晶科技还表示,公司kHz拳头产品核心技术来自于光刻,光刻成本因素来自多方面,其中标志性判断是Wafer片制作尺寸;从公司Wafer片合格率以及与国际交流合作情况来看,公司Wafer片成本具备一定优势。公开资料显示,泰晶科技是一家专业从事频控器件、微声学器件等电子元器件,高速高稳通讯网络器件及组件,汽车电子及模组等智能应用,精密冲压组件及部件,相关智能装备的研发、生产、销售及技术服务的国家级高新技术企业。凭借专业的应用技术支持与优质的售后服务,泰晶科技逾40款片式产品获得高通、联发科、华为海思、中兴通讯、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微等众多方案商产品平台认证,产品通过主流通讯厂商的芯片搭载认可。其主要产品包括KHZ和MHZ石英晶体谐振器、内置热敏电阻石英晶体谐振器、温度补偿型石英晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO),广泛应用于应用物联网及车联网、汽车电子、智能安防、工业设备、网络设备、智能终端、消费类电子。今年上半年,泰晶科技在研发费用上投入了2464万元,同比增长了110.31%。截至6月30日,泰晶科技累计拥有专利117项(其中发明专利12项),计算机软件著作权3件,注册商标2件。且为为国家电子行业标准《10KHz-200KHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》(SJ/T10015-2013)的两家起草单位之一。对于未来长期规划,泰晶科技称,2019年公司全球市场占有率不到3%,而中国贡献全球晶振市场需求的60-70%;未来如果中国企业拿到20%的市场供给份额,公司也将向8-10%的长期市场份额目标不断努力。(校对/Andy)
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