英特尔计划在欧建8座芯片厂！

继今年3月份宣布投资200亿美元在美国建设2座先进工艺晶圆厂之后，9月8日，据国外媒体报道，英特尔CEO帕特·基辛格在慕尼黑IAA车展上表示，未来10年，可能会斥资高达950亿美元在欧洲新建8家芯片厂，以提升该地区的芯片产能，这是其应对持续的全球芯片短缺的一部分。

他预测道，到2030年，芯片将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上，比2019年的4%增长5倍，与此同时全球各行业对芯片需求也在持续增长。到2030年，汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。而这一趋势背后的驱动力正是基辛格提出的“万物数字化”以及四大超级技术力量——无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施以及人工智能——它们正在渗透到汽车和出行产业的方方面面。

帕特·盖尔辛格表示，公司将在今年年底前宣布两家新的主要欧洲芯片制造厂的选址。市场普遍预期，德国与法国将是两间新工厂的兴建地点，另外有传闻指波兰可能是选址地点之一。

英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一。数十年来，该公司在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位，但如今它已将领先优势输给了台积电和三星。该公司正在扩大新的代工业务，以在2025年前追赶上台积电和三星电子等竞争对手。

外媒称，英特尔计划在欧洲投资的部分原因在于，在盖尔辛格的领导下，英特尔希望成为高通和马逊云服务（AWS）等其他公司的代工制造商。作为推进代工生产的一部分，该公司一直在积极争取欧洲客户，包括汽车公司。

据悉，自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。在全球芯片短缺和尖端芯片竞争加剧的情况下，包括台积电和三星电子在内的芯片竞争对手都在进行大量投资。

今年早些时候，台积电表示，未来三年将投入1000亿美元提高产量，以满足不断增长的半导体需求。今年8月下旬，三星电子表示，未来三年，它将向半导体、生物制药、电信、人工智能（AI）、机器人等战略业务投资240万亿韩元（约合2060亿美元）。