【效应】前十大晶圆代工厂齐心扩产 订单满溢至2025年

晶圆代工业者指出，龙头台积电及三星电子（Samsung Electronics）不仅重金冲刺先进工艺，亦回头扩增成熟工艺产能，联电、中芯与GlobalFoundries（GF）投资手笔亦不小。

前十大晶圆代工厂不担心未来景气反转，产能闲置的风险，反而加速扩产，除了是看好AI、IoT、云端运算、电动车与5G等新兴科技应用兴起而所需的芯片量大增外，最大保障就是已提前与客户签下长约，因此尽管2023年众厂新产能全面开出，但各家皆自行掌握客户名单，包产能方式将运行至2025年，届时需求回落也不亏本。