摩尔精英封装服务：质量优 交期快 高性价比

8月27日，重庆市渝北区委书记唐川、区政府副区长杨熳在仙桃国际大数据谷调研包括摩尔精英重庆先进封装创新中心在内的科技创新企业。唐川书记强调，大力推动科技创新，持续营造创新环境，大力发展数字经济，推动数字技术同经济社会发展深度融合。

摩尔精英重庆先进封装创新中心，面积近3000平方米，主要提供QFP/SOP/陶瓷封装/金属封装工程及小量产服务，在一期合肥快速封装工程中心（主打QFN/BGA/LGA/SiP系列产品）运营满产、服务近500家客户的成功基础之上，进行的差异化技术布局和产能扩容，致力于服务好中西部及全国客户的需求。

作为一站式芯片设计和供应链平台，摩尔精英主要聚焦中、小、微芯片设计公司，提供快封（工程批）业务、量产管理业务、SiP业务设计三大业务，弥补客户缺少封装设计、工程、质量的专业技术和运营团队的不足，帮助客户优化封装环节的技术、材料、质量、交期及成本等方面的水平和管理能力，以适应客户多元化的发展方向，支撑客户的市场拓展、新品发布、产品交付和发展上市进度，同时帮助终端（TCL、中车、长虹等）公司解决短小轻薄的需求。