丰田发布面向ECU用控制IC的新一代工艺技术

　　该IC具有处理各种传感器和开关输入的信号并向ECU内的MCU发送数据，以及将MCU输出的数据发送给马达和灯等功能。并且还具有向ECU内的各种电路提供电源的功能，这些功能的控制都是以一枚芯片实现的。

　　此次，通过采用第三代BiCDMOS工艺，将IC的芯片面积缩小到了2.4mm见方。采用第二代BiCDMOS工艺时，要实现具有相同功能的IC，需要4.3mm×3.8mm的尺寸。

　　除缩小了尺寸外，此次的IC还具有可在175℃的高温环境下工作的特点。丰田在发布中，还披露了高温试验的评测结果。采用第二代BiCDMOS工艺制作的IC，只能在150℃以下的环境中工作。