驱动IC封测厂颀邦将与晶圆代工厂联电换股策略结盟，投顾法人认为有助稳固手机相关面板驱动IC供应链需求、并能吸引更多客户及业务，有助双方长期营运发展。而联电成为最大股东亦有助颀邦巩固经营权，降低遭长华*入主威胁，可谓一石二鸟。
颀邦此次拟增资发行6.7万张普通股，交换联电增资发行6.1万张普通股、以及子公司宏诚创投的1.6万张联电持股，换股比例为联电1股换发颀邦0.87股。完成后颀邦将持股联电0.62％，联电及宏诚创投合计持股颀邦约9.09％、成为单一最大股东。联电及颀邦此次增发新股，将分别稀释股本约0.5％及9.9％，对联电每股盈余影响有限、对颀邦每股盈余（EPS）影响较明显。颀邦董事长吴非艰对此表示，预期仅影响今年每股盈余1.5％，明年双方合作效益带动的获利成长，可抵销股本膨胀影响。而联电近年在手机触控面板感应芯片（TDDI）业务大有斩获，并以28nm跨足OLED面板驱动IC（DDIC）业务、获三星OLED DDI及影像讯号处理器（ISP）委外订单。颀邦则为全球DDI封测龙头，在TDDI及OLED DDI的认证出货量为产业领先者。投顾法人认为，虽然无论是采成本法每年领取股利、或采权益法每季按持股认列损益，颀邦每年对联电每股盈余挹注仅约0.03～0.04元，短期对联电实质影响有限。但手机DDI需求仍强，预期晶圆缺货将延续至明年，双方合作可望确保手机相关DDI供应链稳固。此外，针对功率及射频组件的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代化合物半导体，联电及颀邦均有所著墨，透过换股结盟进行上下由垂直整合，将有利双方加速技术发展，未来可望吸引更多客户，对于联电及颀邦的长期营运发展均有利。同时，颀邦2016年控告长华及旗下易华电挖角公司并购的原欣宝经营高层，涉嫌侵害营业秘密，但长华自去年起以财务投资考虑持续买进颀邦，目前以5.26％持股成为单一最大股东，未来规画持续加码至不超过10％，董事长黄嘉能亦表态希望双方能面对面沟通。对此，颀邦虽不排除和解可能，仍认为此举为「以战逼和」，去年底召开股临会提前改选董事因应，但规画私募增资则未获今年股东会表决通过。此次颀邦拟透过换股结盟，使联电成为公司最大股东，对颀邦而言亦具「白骑士」抵御效果，有助进一步巩固经营权。颀邦吴非艰：驱动IC缺到明年底
颀邦董事长吴非艰表示，面板驱动IC（DDIC）晶圆产能持续短缺，预期至少将短缺至明年底，但第四季目前未规画再涨价。而去年策略结盟同业华泰对营运带来的成长效益，则可望如期在第四季显现。颀邦去年10月宣布透过现金收购及换股与华泰策略合作，合计持股华泰52.49％、成为最大股东，其中具表决权股权为29.45％，并在今年董事提前改选中顺利取得华泰2席董事。华泰主要股东则取得颀邦约2.57％股权。吴非艰表示，无论是此次的联电还是先前的华泰，都是基于与合作伙伴有互补效应、能相互成长才决定换股策略结盟，出发点都一样。入股后有指派总经理前往华泰整顿，由颀邦负责前端凸块（Bumping）封测、华泰负责后段覆晶（Flip Chip）封装。吴非艰指出，双方已合作一阵子，颀邦自行开发制程中的覆晶和系统级封装（SiP）已转移到华泰，策略合作效益将在第四季显现，颀邦现有的凸块及重布线（RDL）封装可望受惠，并专注布局覆晶系统级（FCSiP）和扇出型系统级（FOSiP）等先进封装技术。对于半导体晶圆代工及后段封测厂涨价状况，吴非艰认为有机会涨价是不正常现象。虽然一般认为去年疫情爆发，与晶圆代工供给短缺时间吻合，但实际上是由于5G及相关衍生商机促使半导体含量成长，因此即便未爆发疫情，市场需求也会大幅度成长。吴非艰指出，疫情使产业去年上半年至第三季对扩产趋守看待，5G市场需求亦因疫情有所递延，导致去年该成长的递延至今，2年衍生出来的市场商机加总造成大缺货。由于晶圆厂近期才有较明确扩产计划，将使缺货状况再延续一段时间。吴非艰表示，虽然近期面板价格出现松动，但晶圆代工产能仍然相当缺，公司的IC设计客户迄今没有一家能取得足够产能，特别是较高阶手机使用的触控面板感应芯片（TDDI）及OLED驱动IC产能非常缺。由于扩产速度不快，预期缺货状态至少将延续至明年底。
