近期，ASML 和 Lasertec 等 EUV 相关设备制造商表现良好。在半导体行业，EUV 投资超出此前预期。此外，我们正在看到有关引入高数值孔径 EUV 设备的积极讨论。
EUV相关设备厂商股价表现良好
ASML 和 Lasertec 等 EUV 相关设备制造商最近的表现优于其他半导体制造商，主要是因为 EUV 在半导体领域的投资现在有望超过先前的估计。美光在 EUV 部署方面一直相对被动，现在计划在其俄亥俄州（美国）和中国台湾的晶圆厂安装NXE:3600D 系统。过去专注于小众 DRAM 市场采取悠闲的产能投资方式的南亚科，现在计划投资~W13tn 在台湾地区建立EUV晶圆厂。 IBM 在 Hot Chip 2021大会上推出的 Telum 处理器集成了 17 个金属层和 220 亿个晶体管。Telum 是一种机器学习计算芯片，计划通过三星代工厂的 EUV 工艺生产。来自英特尔、AMD、谷歌、Graphcore、SambaNova 和 Cerebras 等多家公司的下一代处理器在同一场会议上亮相，也采用了 EUV 工艺。在这一点上，大多数之前处于观望状态的公司已经决定采用 EUV 技术。 关于高NA EUV的讨论现在很活跃
同样令人鼓舞的是，现在围绕高数值孔径 (high-NA) EUV 设备的应用展开了积极的讨论，该设备计划于 2023 年发货。拥有升级的 NA（从 0.33 到 0.55），高数值孔径EUV 设备成本超过 3500 亿瓦/每台单位（比传统 EUV 技术贵 70% 以上）。值得注意的是，在3nm以下，即使是EUV设备也需要多制图技术，进一步增加了成本。 在此背景下，我们预计客户对能够在 3nm 或以下级别进行单次图案化的高数值孔径 EUV 设备的需求将会增加。当引入高数值孔径 EUV 时，变形光学系统以及能够快速移动的掩模和晶圆系统都将变得必要。因此，ASML、Lasertec 和其他制造商的设备的 ASP 可能会增加。
