丰田采用新型SiC电子系统启动路试

    丰田已开始对搭载新型碳化硅电子系统的丰田凯美瑞混动版进行公路实验。

    据了解，在控制电动机驱动力的动力控制单元(PCU)中，功率半导体的电力损耗占车辆电力损耗的20%左右，使用新型材料碳化硅充当功率半导体可以有效减少电力损耗。另外，使用碳化硅还能够使电子系统的芯片厚度减少约80%。

    据悉，此次路试丰田将收集各项相关数据，包括不同行驶速度下的PCU电压和电流等，用于对该车进行性能评估和市场预测。

    丰田表示，将尽快把碳化硅材料投入实际生产。