【60秒半导体新闻】Intel誓言三四年后重回巅峰！双杀AMD/NVIDIA/牛气！国内三巨头撑起全球液晶电视面板半壁江山

（快科技）Intel这几年确实过得比较难，尤其是在处理器领域，无论桌面、笔记本，还是服务器、数据中心，都被AMD强势竞争搞得很难做。

但是，随着新任CEO帕特·基辛格的到来，Intel正在全力加速，尤其是技术革新脚步大大加快，而且还在全力冲刺高性能GPU市场，同时对付AMD、NVIDIA。

近日，基辛格接受媒体采访，毫不避讳地畅谈了和AMD、NVIDIA的竞争态势。

关于AMD的威胁，基辛格坦承，Intel有一段时间执行得并不好，有些落后，所以必须拿出更好的产品，所以必须坚决执行执行再执行，Intel会变得更有竞争力。

尤其是有了Ice Lake、Sapphire Rapids、Diamond Rapids(当代和今后两代至强的代号)，再过三四年时间，Intel就会再次获得稳固的领先地位，产品竞争力更强，价格更诱人，市场份额更高，尤其是对云客户更有吸引力。

Sapphire Rapids

在消费级处理器上，基辛格强调了Alder Lake 12代酷睿的优势，创新的大小核混合架构，AMD则只有一种核心，因此自己的性能更高，能效也更高。

Alder Lake

GPU方面，Intel将在明年初推出面向高性能游戏的Xe HPG架构，首款产品DG2 Alchemist，之后还有针对高性能计算的Xe HPC，首款产品Ponte Vecchio。

基辛格表示，凭借先进的GPU架构，将第一次给NVIDIA一些真正的压力。

基辛格最后还保证，可以相信他，Intel实验室里还有很多好东西，可能几年之内都不能告诉大家，等着瞧好戏就行了。

Xe HPG

国内三巨头撑起全球液晶电视面板半壁江山

（ZNnet）数据显示，三家国产头部厂商2021年上半年液晶电视面板出货面积占当期全球总出货面积50.9%，首次过半。预计到下半年，大尺寸TV面板的涨价趋势趋缓，甚至将进入快速降价模式。据CINNO Research数据，2021年上半年，全球液晶电视面板出货量为1.3亿片，同比增长2.5%，出货面积为8，312万㎡，同比增长10.3%。

京东方、TCL华星完成产能并购与新建产能开出后，进一步扩大产能优势，拉开与其他厂商的体量差距。惠科近年来快速扩产最终反映在了出货业绩上，出货面积排名首次进入前三。以上三家国产头部厂商2021年上半年液晶电视面板出货面积占当期全球总出货面积50.9%，首次过半。其中，京东方出货面积占比达22.7%、华星光电出货面积占比达17.7%、惠科出货面积占比达10.4%。

自2020年下半年到今年上半年以来，液晶电视面板价格高企，尽管由于驱动IC等上游关键材料供货不足等因素影响了面板企业生产规模放量速度，但今年上半年各面板厂出货量和出货面积却不减增长态势。

2021年上半年，京东方、TCL华星分别快速完成了产能整合，新建产线也逐渐放量，进一步扩大了与其他厂商的体量差距。作为近年来扩产动作迅猛的后起之秀，惠科新产线为其丰富产品结构，提高大尺寸产品交付能力提供了保障也支撑其出货面积首次升至第三位。

而韩国两大面板巨头三星显示和乐金显示因受到面板涨价的影响，分别暂缓了液晶产能清退步伐，其中乐金显示的出货面积占比甚至已达9.4%，重回第五位。

对于今年下半年大尺寸电视面板的发展，CINNO Research首席分析师周华分析认为，进入到下半年，大尺寸TV面板的涨价趋势趋缓，甚至将进入快速降价模式。其原因一方面在于全球物流资源极度紧张，终端客户选择提前下单，透支了出货预期；另一方面，面板价格长期高位、半导体零件短缺和国际市场需求走弱等因素，使终端客户备货积极性不足。这将在下半年给大尺寸液晶电视面板厂商带来明显的业绩压力，迫使一些厂商将部分产能转向IT等需求稳健的市场或降低产能稼动率，行业出货占比将进一步向几家规模较大的中国面板厂商集中。

Digi-Key Electronics拥有全球品类极为丰富并且能够立即发货的现货库存电子元件，日前宣布已与Red Pitaya公司建立全球分销合作伙伴关系，将分销其 @HOME 套件，该套件专为远距离或者居家工作的教授和学生们准备的。

5G RAN基带芯片和软件的专业公司比科奇（Picocom）日前宣布：该公司荣获全球小基站论坛（SCF）一项大奖，其全新的ORANIC板卡赢得了全球小基站论坛（SCF）2021年度“小基站芯片及组件杰出创新金奖”。比科奇致力于提供领先同侪的5G小基站技术和产品，以赋能无线通信领域的创新。

罗姆将于2021年9月9日~11日参加在深圳国际会展中心举办的PCIM Asia 2021深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（展位号：11号馆B39），届时将展示面向工业设备和汽车领域的、以世界先进的SiC（碳化硅）元器件为核心的产品及电源解决方案。同时，罗姆工程师还将在现场举办的“SiC/GaN功率器件技术与应用分析大会”以及“电动交通论坛”等同期论坛上发表演讲，分享罗姆最新的碳化硅技术成果。

英特尔宣布跟Sumber合作为下一代数据中心开发基于浸没式冷却的余热回收技术。英特尔和Submer正利用至强架构的服务器系统以及Submer的精密冷却技术为行业展示对于数据中心高品位废热的回收解决方案。英特尔和Sumber的这项前沿技术合作必将加速数据中心行业对于浸没式液冷技术的应用以及生态链的建设。

近日，2021黄石（深圳）电子信息产业投资推介会在深圳举办，会上33个项目签约，投资总额达到207.1亿元，涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域。

据报道，签约项目包括志博信高阶汽车板及类载板项目、半导体测试产业园项目、盛为芯光芯片封装测试项目、传银电子产品及元器件项目、华音电子产品及元器件项目、存封集成电路封装贴片项目等。

2021年8月31日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo®的QPF4526 Wi-Fi 6前端模块 (FEM)。此FEM采用3 mm × 3 mm的微型尺寸，可显著缩小在物联网 (IoT) 客户端设备、无线路由器、用户终端设备和接入点等Wi-Fi 6 (802.11ax) 应用中的占位空间。

据外媒报道，如果我们要过渡到一个由可再生能源驱动的世界，高效的长距离电力运输是至关重要的，因为可再生能源的供应--如风力和太阳能发电厂以及水力发电大坝--往往位于远离城市的地方，而城市才是需求最大的地方。高压直流电(HVDC)电缆是最有效的长距离传输电力的手段。

带有保温层的HVDC电缆可以埋在地下或铺设在海床上，这可以大大扩展网络，目前许多项目正在进行中，连接世界各地。如在欧洲，NordLink项目将连接挪威南部和德国，HVDC电缆项目是能源转型(energiewende)的重要组成部分，德国的总体计划是转向更环保的可持续能源供应。

8月31日消息，日前，小米集团通过官方微博宣布，加入开源专利社区OIN。据悉，OIN许可免费向所有同意不向Linux系统行使其专利权的会员开放。据介绍，OIN是史上最大的专利保护社区，支持开源软件 (OSS) 关键元素 Linux的自由开发环境。核心技术专利保护是开源软件内部的文化规范，因此只有加入OIN社区，才能了解社区里的行为诚信与否。

行业领先的增材制造电子（AME）和打印型电子产品（PE）制造系统供应商 Nano Dimension Ltd. ，于2021年8月18日公布了截至2021年6月30日的第二季度财务业绩。

Nano Dimension 报告称，2021年第二季度和上半年的收入分别为81.1万美元和162.2万美元，而2020年同期收入分别为28. 8万美元和99万美元。公司本季度结束时现金和存款余额为13.97亿美元，而第二季度的总运营亏损为1,985.9万美元（包括约1千万美元的非现金股份薪酬加上折旧和摊销费用）。

亚马逊的Alexa、Google助手和其他人工智能助手的声音远远领先于老式的GPS设备，但它们仍然缺乏节奏、音调和听上去让人感觉真实的品质，NVIDIA公司在Interspeech 2021会议上宣布，该公司已经公布了新的技术和工具，可以通过让你用自己的声音训练AI系统来捕捉这些自然的语音品质。

8月31日，联想控股于今日公布了截至2021年6月30日止未经审核的中期业绩。报告期内，联想控股实现收入人民币2285.65亿元，同比上升24%；归属于公司权益持有人净利润人民币46.91亿元，同比上升636%。

全球工业储存领导大厂宜鼎国际，近年逐步透过转投资子公司，完备集团在AIoT的事业布局，除了在自身产品开发上积极整合AIoT应用技术，近日更扩大整合子公司的产品与研发量能，共同打造All-round Service（全方位整合服务）。新策略着重于向全球企业提供一站式服务，帮助客户快速实现AIoT边缘落地的软硬件与固件整合需求，同时持续深化宜鼎集团全球AIoT策略布局。

凭借智能线控一体化底盘等创新产品，舍弗勒正在不断加快在自动驾驶领域的发展。在2021德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2021）上，舍弗勒将推出应用于自动驾驶的Space Drive线控系统的第三代产品Space Drive 3 Add-ON。该产品目前已经达到较高的商业化成熟度。在机电一体化系统领域，舍弗勒展出的亮点产品还包括首次亮相的力反馈方向盘（HWA），以及可提升安全性和舒适性的智能后轮转向系统（iRWS）。此外，舍弗勒还将展示新的线控一体化底盘。作为可扩展的车辆平台，舍弗勒线控一体化底盘可实现全新的自动驾驶车辆概念。

埃赋隆半导体（Ampleon）宣布进一步扩展其下一代放大器IC产品组合。这些器件基于该公司的先进加固技术（ART）制作；由于采用了耐用设计，它们能够应对最恶劣的工作条件。

凭借1400W和1600W的额定功率，全新ART1K6x系列中的器件可在1MHz至450MHz的频率范围内工作。高击穿电压使它们能够用于48V的E类功率放大器和55V的AB类功率放大器（所支持的最大VDS值为177V）。它们可用于应对65:1的电压驻波比（VSWR），也即可用于缓解任何潜在的负载失配问题。这些LDMOS放大器所表现出的高阻抗水平有助于降低功率损耗。因此，其只需要使用低得多的电流。而且其所需散发的热量也更少，因此可减少相关的散热管理开销并使系统的物料清单成本降至最少。

TDK株式会社推出用于移动设备的TCM0403M系列小型薄膜共模滤波器。0403的外壳尺寸（0.450.30.23 ㎜）比之前的产品小58%，重量轻56%。本产品具有高共模衰减特性，降低了干扰噪声，提高了无线信号接收灵敏度。2.4GHz下的共模衰减为21dB，5.0GHz下的共模衰减为28dB，最大允许电流为50mA。该新产品已于2021年8月开始量产。

捷波朗宣布对其真无线耳塞产品系列进行全面改造。公司将推出三款新产品，并在年底前逐步淘汰Elite 65t和75t。Elite 85t将继续保留在产品线中。捷波朗称其最新的设备Elite 7 Pro、Elite 7 Active和Elite 3建立在真无线市场 "六代产品经验"之上。