聚焦人工智能和 5G英特尔构建智能互联未来

      北京2016年8月18日电 -- 从虚拟现实、人工智能到5G，本周举行的英特尔信息技术峰会（IDF）展示了技术创新的力量对人类生活带来的前所未有的改变。英特尔发现，开发者通过参与全新级别的跨产业协作，正在创造并获取更多的机遇。

      今天，英特尔客户端与物联网商业和系统架构事业部总裁任沐新博士、英特尔公司执行副总裁兼英特尔数据中心事业部总经理柏安娜女士分享了更多在技术上的进展以及塑造智能互联未来的趋势。

人工智能价值凸显

      显然，现在正处于数据时代。到2020年，当超过500亿台机器和设备进行互联，人们将发现由此产生的数据与我们当前所体验到的数据完全不在一个数量级上，而远超现在的数据量。事实上，联网汽车每天将产生4 TB数据，一个联网工厂每天将创造超过1 PB数据。另举一个例子，一个储存了1PB歌曲的MP3播放器，如果连续播完这些歌曲可能需要花费2000多年时间。*

      然而，数据本身价值有限。当我们运用高级分析工具让机器具备类似人的智能时，我们就将看到真正的改变。这就是人工智能真正令人兴奋的开端。无论是针对癌症患者的高度个性化的治疗方案，还是提高粮食产量让更多人有足够的食物，从这些复杂的数据中获得更深入的洞察是为企业和社会开启更多价值的关键。

      为了实现这一目标，英特尔披露了侧重于高性能机器学习和人工智能的下一代英特尔至强融核处理器产品家族（研发代号为“Knights Mill”）。它针对横向扩展分析功能进行了优化，并将包含用于深度学习训练的关键的强化功能，预计于2017年上市。针对当今的机器学习应用，英特尔至强融核处理器产品家族增加了内存容量，将帮助包括百度在内的客户更加轻松、高效地对其模型进行训练。

      当然，将所有这些数据迁入数据中心至关重要。英特尔宣布首个英特尔® 硅光子100G光学收发器现已投入商用。这一关键的进展将使微软Azure等领先的云服务提供商得以利用光的力量，在使用光信号的光缆上从几千公里以外的地方以100 Gbps的速度传输大量信息。

      硅光子融合了20世纪两项最重要的发明 -- 硅集成电路和半导体激光器，通过这一整合，光被集成到英特尔芯片平台上，在硅的尺寸和技术功能上充分利用光纤连接的带宽和距离优势。

5G将成为基石

      真正智能互联世界所需的技术的演进将有三大特点。第一，计算将无处不在。到2020年，预计有超过500亿台的物和设备实现互联。此外，还有超过2000亿个联网传感器——所有这些将产生海量数据。

      塑造未来的第二个因素就是，分布至网络结构中的计算、分析和存储功能，将互联设备和数据转化为有意义的洞察，从而在更靠近边缘设备的地方更快地作出明智的决策。举个例子，两个自动驾驶车辆可以在几毫秒内感应碰撞并直接互相通信，从而防止事故的发生。消防员将使用嵌入他们制服和周围环境中的传感器所产生的数据和洞察，高效地消灭火灾并拯救更多生命。

      通过网络和云，物与物之间无处不在的连接是塑造未来技术的第三个因素。英特尔通过5G技术，为塑造更加智能、更加互联的世界奠定了基础。5G是下一代无线网络，旨在充分释放数十亿个物与设备及其所生成数据的潜力，从而实现令人惊叹的全新体验。5G连接将是连接周围万物的基础，并不断促进行业实现增长的良性循环。

      要想构建这个基础，需要更快、更高效、更智能的网络。英特尔具备独特的优势，能够提供从设备、网络到云的5G端到端解决方案，并能为设备制造商、设备创新者、网络运营商等各行业的领先者进行影响深远的协作提供支持。

      AT&T首席战略官John Donovan登上IDF的舞台，介绍了网络和服务交付的转型，以及长期规划、早期技术实现、深入架构合作、验证和优化的重要性。为了实现这些目标，AT&T已经开始利用服务器、云和虚拟化技术，以更高的成本效益和更快的速度为客户创造更大的价值。通过进一步与英特尔合作，AT&T将继续加速在云以及整个基础设施中开发、部署新服务并产生价值，从而为交付尖端功能奠定基础。这充分说明英特尔与业界的合作方式，将有助于创建一个由5G赋能的世界。

      三大因素形成合力，将改变下一代计算的游戏规则。它不仅重塑了整个行业进行设计、开发和构建的方式，也刷新了英特尔的合作方式以及合作对象。这真正体现了一个理念：未来将由我们共同创造！